聯發科 Helio P22 發表,預計最快今年 6 月能用到

作者 | 發布日期 2018 年 05 月 23 日 16:46 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 follow us in feedly

月,聯發科在北京正式發表 Helio P 系列首款 12 奈米處理器 Helio P60,並宣布 Helio P 系列將成為聯發科主要發展產品,未來公司將深入發展 AI 人工智慧技術和處理器效能兩方面。



▲ 聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖。

5 23 日,聯發科發表了今年第二款處理器 Helio P22。但與之前 P60 定位不同,此次聯發科 P22 處理器定位在中階裝置市場。

技術上,Helio P22 除了融合 P60 支援 AI 人工智慧技術和 12 奈米製程的特徴,還支援雙卡 4G 功能、臉部辨識解鎖及支援最大長寬比為 20:9(解析度 1,600×720)螢幕顯示。聯發科表示,藉助 Helio P22 中階處理器,Helio P 系列處理器的布局從高階延伸到中階市場,以滿足手機廠商的中階裝置及用戶需求。

聯發科無線通訊業務部總經理李宗霖說:

最新一代 Helio 晶片如 P60,引起人們極大興趣並超出我們的預期。我們目睹用戶需求驗證了我們專注於不斷增長的中階市場領域,明顯地消費者對創新裝置以合理的價格提供出色的功能很有興趣。因此,我們預期在高階至中階的這一市場區間內,Helio P22 將能獲得更多用戶採用,消費族群也將持續增長。

規格方面,Helio P22 採用台積電 12 奈米 FinFET 製程打造,內建 8 Cortex A53 核心,最高主頻 2.0GHz,配備 CorePilot 4.0 技術,讓處理器智慧管理執行工作,達成效能和功耗平衡。而在 NeuroPilot AI 技術的支援下,處理器支援臉部辨識、智慧相簿、單或雙鏡頭的 AI 景深型態拍攝。

此外,Helio P22 還支援最高 1,300 萬像素+800 萬像素的雙鏡頭組合。處理器和 AI 技術支援下,相機可做到即時背景虛化、縮小顆粒降噪、混疊、色差等功能。網路通訊技術方面,P22 支援雙卡雙 4G 連線、藍牙 5.0 標準,802.11ac WiFi 以及四衛星全球導航定位系統。

聯發科表示,Helio P22 已進入量產階段,預計最快會在今年第二季上市。

(本文由 愛范兒 授權轉載;首圖來源:聯發科