【COMPUTEX 2018】慧榮推出最新 PCIe NVMe SSD 控制晶片,加速新世代產品普及

作者 | 發布日期 2018 年 06 月 08 日 11:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體 follow us in feedly

快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技(SIMO)8 日宣布於 COMPUTEX Taipei 2018 推出一系列最新款 PCIe SSD 控制晶片。全系列符合 PCIe Gen3 x4 通路 NVMe 1.3 規範,為 PCIe SSD 定義新標準。




慧榮科技表示,目前新應用激增,資料傳輸量大幅提高,記憶體需要高速的傳輸性能也滿足需求。此外,資料傳輸過程中,資料也必須有可靠的安全防護機制,以維持資料的安全。因此,慧榮科技旗下的 PCIe NVMe SSD 控制晶片解決方案,全系列均採用慧榮獨有的韌體技術,包括端到端資料路徑保護、SRAM ECC、結合 LDPC 和 RAID 的最新第五代 NANDXtend ECC 技術,支援全線最新 3D TLC 和 QLC NAND,提供最完整及最穩定的資料保護,滿足儲存設備所需的高效穩定的需求。

慧榮提供的解決方案中,SM2262EN 超高效能 SSD 控制晶片解決方案,支援 PCIe G3×4 通路 NVMe 1.3 規範和 8 個 NAND 通道設計,以最新獨有的韌體技術,有效提升讀寫效能,最大循序讀取速度高達 3.5GB/s,循序寫入速度達 3.0GB/s,隨機讀寫則高達 420K IOPS 和 420K IOPS。更採用目前最先進的低功耗設計,無論是在待機還是在工作狀態下,均展現超低功耗,有效減少 30% 的功耗,滿足專業用戶追求超高效能低功耗的嚴苛要求。

另外,SM2263EN 和 SM2263XT 方面,則是支援 PCIe G3×4 通路 NVMe 1.3 規範和 4 個 NAND 通道設計,並提供完整韌體設計,滿足主流市場的需求。 其中,SM2263XT 是一款 DRAM-Less SSD 控制晶片,支援主機記憶體緩衝區(HMB)架構,有效運用系統緩存區,可提升讀寫速度,並可封裝成適用於 Tablet PC 11.5mm x 13mm 的小尺寸 BGA SSD。至於,SM2263XT 最大循序讀取速度達 2.4GB/s,最大循序寫入速度達 1.7GB/s,符合消費性 Client SSD 的經濟效益需求,為主流巿場新標配。

慧榮還在會場展示最新的 SM768 圖形顯示晶片能支援 4K 的超高解析度(UHD)。SM768 圖形顯示晶片同時擁有 USB 及 PCIe 接口,並支援多螢幕應用,提供性能極佳的圖形及影像顯示解決方案。

SM768 圖形顯示晶片內建慧榮的內容自我調整技術,可降低 CPU 20%~65% 使用率,不但可解決嵌入式系統的長期以來因繪圖晶片資料過大,導致因 CPU 負載過高拖慢整體系統效能的問題,同時也讓顯示效能大幅提升。SM768 晶片本身的體積僅有 19×19mm,整體設備的體積設計可更小、更易攜帶,同時低耗電特色帶來低熱度系統,設計者可省去散熱鰭片的成本與空間。

(圖片來源:慧榮)