新一代蘋果 iPhone 將採用英特爾基頻晶片,高通完全出局

作者 | 發布日期 2018 年 07 月 26 日 10:15 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 follow us in feedly

行動處理器高通(Qualcomm)財務長 George Davis 在美國時間 25 日的財報電話會議證實,手機大廠蘋果將在下一代 iPhone 只使用一家競爭對手的基頻晶片。雖然 George Davis 並未明確表示蘋果將採用哪家競爭對手的產品,但幾乎可確定的是,George Davis 所指的就是處理器大廠英特爾(Intel)。




George Davis 預估公司第 3 季營運展望時對法人表示:「我們相信,蘋果打算在下一代 iPhone 只使用對手的基頻晶片,而不是我們的基頻晶片。」George Davis 進一步表示:「雖然如此,我們將繼續為蘋果舊款設備提供基頻晶片。」高通總裁 Cristiano Amon 也指出:「我們對數據機領域的領導地位感到樂觀。而且,我們也將繼續投資。」

蘋果最近兩代 iPhone 的基頻訂單是分配給高通和英特爾。雖然英特爾的無線數據機並不提供 CDMA 連接,故一直取得較低的訂單量,但之前有消息指出,如果英特爾在基頻晶片增加支援 CDMA,就可能贏得 iPhone 全部基頻晶片訂單。顯然英特爾突破了瓶頸。

之前也有市場分析師在投資報告指出,台灣 IC 設計大廠聯發科透過與蘋果在手機基頻、CDMA 的 IP 授權、Wi-Fi 客製化晶片及智慧音箱 HomePod 晶片等 4 個方向祕密合作後,2019 年可能供應蘋果 5G 基頻晶片。屆時或將形成聯發科為主、英特爾為輔的基頻晶片採購方案,徹底放棄高通。蘋果與高通正在美國、中國、歐盟等多地打官司,如果沒有圓滿解決,高通從蘋果手中取得的訂單會更減少。

(首圖來源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC  BY 2.0)