海思借力 ANSYS 推動產品創新

作者 | 發布日期 2018 年 08 月 09 日 14:55 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

透過廣泛運用 ANSYS 的電源完整性及可靠度分析解決方案,全球半導體業者海思半導體(HiSilicon Technologies Co.),同時也是華為技術有限公司(Huawei Technologies Co., Ltd.)的全資子公司,將新世代行動、網路、人工智慧及 5G 產品創新提升到全新的層次。



透過簽署多年合約,全球無晶圓廠半導體業者海思運用 ANSYS 針對電源完整性及可靠度簽證(signoff)的半導體與電子模擬套裝解決方案,處理複雜的多物理場挑戰,包括晶片熱效應、老化(aging)、熱感知統計電子遷移預算(statistical electromigration budgeting,SEB)、靜電放電(electrostatic discharge,ESD)以及製作給整個封裝與系統做模擬的晶片功率模型(chip power model,CPM)。除此之外,海思也選定 ANSYS RedHawk-SC 為新世代電源完整性及可靠度簽證(signoff)解決方案,應用範圍包括 7 和 5 奈米(nm)等先進製程節點。

海思平台部門主管 Catherine Xia 表示:「新世代晶片的大設計尺寸及先進製程技術為電源完整性帶來前所未有的挑戰。即便有這些問題,ANSYS 的 RedHawk-SC 等解決方案也能將執行時間縮短至低於十分之一,將記憶體需求減少至低於 1/15,且精確度超越先前的 RedHawk 版本,有效協助我們推動全球客戶創新。」

ANSYS 副總裁暨總經理 John Lee 表示:「做為試圖解決半導體科技產業最大挑戰的業者之一,海思需要最先進的解決方案才能創造快速精確的成效。RedHawk-SC 採用業界首創針對電子系統設計及模擬設計的大數據架構,能滿足上述需求。事實上,我們所有的 7 奈米 RedHawk 客戶都在使用或正在部署 RedHawk-SC,用於最複雜的產品及設計的簽證(signoff)。」

(首圖來源:shutterstock)