公平會與高通和解!罰金扣除已繳納 27.3 億元,其餘轉實質投資

作者 | 發布日期 2018 年 08 月 10 日 11:10 | 分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易 follow us in feedly

2017 年,公平會以違反公平法為由,重罰行動晶片龍頭高通(Qualcomm)新台幣 234 億元一事,10 日上午召開記者會宣布,雙方達成和解共識。對此,公平會方面將由和解條件代替公平會處分之全部,且該處分視為自始撤銷。而高通則向台灣智慧財產法院提起之訴訟即已終結。




公平會表示,與高通雙方達成和解,是公平會首次基於公共利益與訴訟廠商和解,高通也同意不爭執已繳納的 27.3 億元罰鍰,其餘金額 206.7 億元轉成實質投資,將有助於提升台灣整體經濟利益與公共利益,帶來正面影響。

高通也以聲明稿對此回應表示,在雙方達成之共識中,高通同意為特定行為承諾,確立本於相互誠信及公平之原則與手機被授權人就高通公司行動通訊標準必要專利 (SEP) 進行議約。此等和解條件並未要求於元件層級進行授權或設定特定權利金相關條款,而是著重於確保對被授權人及 SEP 權利人有利之善意協商承諾。和解條件中,雙方同意公平會將保有截至 7 月底高通公司已繳之罰鍰金額。

此外,為了行動通訊及半導體生態系、中小企業及消費者的利益,高通公司將在未來 5 年內推動台灣產業方案,包括 5G 合作、新市場拓展、與新創公司及大學之合作,並設立台灣營運及製造工程中心。高通公司將與公平會及其他相關台灣政府機構緊密配合,以落實上述方案及投資。

高通執行副總裁暨高通技術授權總裁 Alex Rogers 表示,高通很高興跟公平會拋開訴訟而達成對雙方有利的共識。縱使雙方立場有所不同,這項和解直接解決公平會之疑慮,更立基於高通與台灣合作與長期以來商業關係的基礎。高通非常樂意並再次承諾,以公平和互信的原則授權高通重要的智慧財產權。在去除這些不確定因素後,現在可以專注在拓展雙方合作關係,以支援台灣無線產業並快速發展 5G 科技。

(首圖來源:科技新報攝)

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