2018 台灣半導體趨勢發展,工研院:貿易戰影響不大

作者 | 發布日期 2018 年 08 月 14 日 16:07 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體 follow us in feedly

工研院 14 日舉辦 2018 產業關鍵趨勢彙報暨 IEK 產業情報網新服務發表會,其產業分析團隊發表對今年下半年對台灣半導體產業趨勢的預測。




在今年 7 月工研院宣布,原工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)與國際中心合併升格為產業科技國際策略發展所,透過重新整合業務,期望能帶給客戶更有國際視野的產業諮詢服務。工研院副院長張培仁在致詞時表示,過去工研院做研發通常是為了台灣業者的需求,不過現在不能只靠台灣的客戶,也必須積極走向國際,而 IEK 的角色可以說是工研院的大腦,協助工研院及客戶們打進國際市場。

目前的產業研究,必須要更有國際視野。如工研院產科國際所系統 IC 與製程研究部經理彭茂榮也在報告中表示,展望未來,雖然新興科技興起,產業正發生典範移轉,但物聯網及人工智慧技術仍然會以半導體為基礎。而據研究,全球 GDP 成長與 IC 產業關聯度高達 0.9,所以在研究產業的同時,也必須對總體經濟有所了解。

半導體市場持續擴大

依目前的情況來看, 國際油價上揚還在合理範圍,貨幣貶值有利於出口,這都與半導體產業都息息相關。全球經理人採購指數,大多維持在 50 以上,顯示製造業仍相當不錯。不過因美中貿易戰的影響,消費者信心趨弱。整體而言,今年上半年台灣半導體產業還是相當不錯。彭茂榮表示,預估今年半導體市場將會突破 5,000 億美元大關。

而資本支出也將高達 1,020 億美元,成長約 9% 預計會創下歷史新高,其中三星電子更突破 200 億美元,而台積電下修一成約 105 億,排第四位。而在台灣部分,半導體業產值也將達新台幣 2.61 兆元,4 年內就翻了一倍,預計成長 5.9%,其中第三季成長 7.4%,第四季衰退 0.5%。

在產業結構方面,台灣今年晶圓代工比重達 48%,IC 設計為 25%,IC 封測近 19%,而記憶體有 8%,比去年而言有較顯著的成長。而產品銷售方面,12 吋以上晶圓是主要產品占過半比例,其次是構裝 IC 占 16.77%,第三是 6 吋晶圓。目前台灣晶圓代工全球第一、IC 封測全球第一、IC 設計排全球第二,僅次於美國、記憶體全球第四。

此外,工研院預估 IC 封測業產值為新台幣 4,878 億元,成長 2.3%。IC 設計業為新台幣 6,417 億元,成長4.0%;IC 製造業為新台幣 14,786 億元,成長 8.1%,晶圓代工為新台幣 12,608 億元,成長 4.5%,其中記憶體為 2,179 億元,成長幅度最高達 34.4%。

彭茂榮強調,目前台灣半導體業與總產值有相當密切的關聯,出口比率占 30%,且逐年遞增,若扣除該行業產值,台灣就會出現貿易逆差。而台灣有近 50% 的 IC 產品是出口到中國,但可幸的是目前中美貿易戰對台灣半導體業而言,衝擊還不算大,台灣 IC 的生產基地大多在本國,中國設廠產能比例不算高,且大多為供應中國內需,而非出口到歐美,且若貿易戰升溫,美國開始從其他國家尋求供應,也仍然有台商活躍的舞台。

(首圖及資料來源:工研院)

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