保護主義抬頭,未來半導體產業將難再有天價購併案

作者 | 發布日期 2018 年 08 月 17 日 14:45 | 分類 GPU , 國際貿易 , 國際金融 follow us in feedly

2018 年上半年,全球半導體業的重大新聞,不外乎博通(Broadcom)購併高通(Qualcomm),以及高通購併恩智浦(NXP)兩件遭遇失敗一事。根據市場調查機構 IC Insights 報告數據,由於美國收緊貨幣政策、監管機構審查日趨嚴苛,以及全球貿易大戰加劇,造成許多國家保護主義抬頭,未來天價半導體產業購併交易出現的可能性越來越小。




報告指出,近年全球貿易摩擦升級,各國紛紛奉行保護本土技術策略,對晶片廠商合併案的監管審查也日益嚴苛。在此背景下,行動晶片大廠高通最終在 7 月底宣布放棄總額高達 440 億美元的收購恩智浦半導體交易。更早之前美國政府也否決博通對高通的購併案,這些都顯示半導體產業中,購併案件已觸及天花板,未來出現巨額購併案的可能性也越來越小。

除了政治因素,還有以美元計價的大型半導體購併案金額過高,加上大型企業整合複雜性大,都使可預見的未來,扼殺了更大規模的半導體收購交易。

根據 IC Insights 資料顯示,全球前 10 大半導體收購案中,有 8 件是在過去 3 年發生。值得注意的是,IC Insights 列出的購併清單僅涵蓋半導體供應商、晶片製造商和半導體智慧財產權(IP)提供商,並不包括 IC 企業對軟體和系統級業務的收購,例如處理器大廠英特爾(Intel)2017 年 8 月,以 153 億美元收購自動駕駛技術開發商 Mobileye,且也不包括半導體設備供應商、材料生產商、晶片封裝和測試公司及設計自動化軟體公司等。

高通未以 440 億美元收購恩智浦之前,最大的半導體收購案是安華高科技,2016 年初以現金+股票置換、總金額 370 億美元收購博通,收購完成後,安華高將新公司改名為博通,並於 2017 年底宣布高達 1,210 億美元預計併購高通。不過,由於擔心博通完成收購高通後會採取一些行動,導致美國可能失去通訊技術的領先優勢,因此 3 月美國總統川普正式否決這項最終金額高達 1,170 億美元的收購交易。

以統計數據計算,過去 3 年是全球半導體產業購併動作最熱絡的時期,2015 年至 2018 年中,共計達成約 100 項收購交易,總價值超過 2,450 億美元。2015 年宣布的半導體收購協定金額達創紀錄的 1,073 億美元,2016 年宣布的半導體收購協定金額為 998 億美元,為史上次高。

2017 年,席捲整個半導體行業的收購狂潮開始消退,宣布的收購總額僅 283 億美元,雖然遠低於 2015 年和 2016 年,但仍然是半導體業 2010 年到 2014 這 5 年間平均值 126 億美元的兩倍多。來到 2018 年,統計上半年宣布的半導體收購總金額僅約 96 億美元,這可以印證半導體產業購併事件,已從之前的熱絡走向平穩的態勢。

(首圖來源:Flickr/Kevin Stanchfield CC BY 2.0)