中國半導體狂挖角,台灣應有留才對策

作者 | 發布日期 2018 年 08 月 24 日 15:35 | 分類 中國觀察 , 人力資源 , 晶片 follow us in feedly

美國最新對中關稅制裁清單涵蓋半導體,台經院副研究員劉佩真指出,外在威脅讓中國更確定半導體應走向自主研發,可以預見,未來對台灣半導體人才挖角的力道「有增無減」。



美國貿易代表署(USTR)23 日啟動對 160 億美元中國商品加徵 25% 的關稅,清單項目涵蓋部分半導體商品。

劉佩真分析,中國為半導體主要進口國,現階段影響有限,但中國自 2014 年發布「國家集成電路產業發展推進綱要」後,開啟了半導體產業發展的黃金時期,如今美中貿易戰愈演愈烈,先前又有中興通訊事件,更加強中國政府力拚半導體產業自主可控的決心,在此背景下,人才成了重中之重。

中國工信部日前公布的「中國積體電路產業人才白皮書」便指出,到了 2020 年,半導體人才缺口將高達 32 萬人。

劉佩真表示,由此可見,中國想要發展半導體產業自主化,勢必需要海外人才的協助,而台灣半導體具有技術優勢與領先地位,可以預見,未來中國對台灣半導體人才的挖角力道絕對是有增無減。

儘管國內產官學界努力進行育才、留才措施,劉佩真建議,防挖角條款、大學人才養成、退休專家管理是未來仍可努力的方向,尤其從半導體產業退休的專家,應該引導他們繼續培育新世代的人才,不要讓他們被高薪挖角去中國。

劉佩真也提醒,摩爾定律即將進入極限,以往都是用矽做為半導體材料,當摩爾定律走到盡頭,未來可能會產生取代矽的新材料、或是導入量子電腦等新技術,屆時整個產業將會翻轉,此時,不能單靠業者來突破,而是要用國家力量來扶植產業,才能繼續保有優勢。

劉佩真指出,美國、日本、南韓都已經投入國家力量,研究半導體新材料與新技術的發展,台灣雖然在科技預算重點項目新增「晶片設計與半導體產業」,但力道還不足夠,政府必須再加把勁,才能因應未來的巨大變革。

(作者:潘姿羽;首圖來源:shutterstock)

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