力晶科技加碼投資興建 12 吋新廠,躋身國內晶圓代工三雄

作者 | 發布日期 2018 年 08 月 27 日 17:15 | 分類 市場動態 , 晶片 , 科技政策 follow us in feedly

成功轉型為晶圓代工廠之力晶科技公司創辦人兼執行長黃崇仁於 27 日於科技部正式宣布將於竹科銅鑼基地,投資興建 2 座 12 吋晶圓廠,占地 11 公頃,總投資新台幣 2,780 億元,總月產能 10 萬片,以因應不斷擴增的驅動 IC、電源管理 IC、利基型記憶體等需求。目前規劃分 4 期執行,第一期預計 2020 年開始建廠,2022 年投產,未來將可創造超過 2,700 個優質工作機會。



銅鑼園區位於竹科、中科中間位置,又有一高 140KM 處交流道串連,在園區用地日少的情況下,相當適合需大量用地的廠商進駐。不過,銅科對耗水、耗電及高導電度的嚴格環保要求,卻也限制了能創造高產值的廠商進駐,為此,竹科管理局為優化、友善銅鑼園區投資環境,吸引精密機械及半導體廠商進駐銅鑼園區發展,正進行「銅鑼園區納管水質導電度處理至符合灌溉用水標準可行性評估計畫」,實現兼顧產業發展與友善環境的承諾。

力晶公司看中竹科國際知名半導體產業聚落地位,以及銅鑼園區已進駐廠商中不乏半導體產業鏈重要夥伴,如先進測試公司京元電子銅鑼分公司,以及著名日商半導體材料公司包括臺灣福吉米、台灣納美仕及台灣東應化,將可就近供應半導體製程所需關鍵化學材料及後段測試服務,提升營運效能,實屬最佳高科技產業區位選擇。

本投資案是科學園區繼台積電投資逾 6,000 億元興建 3 奈米廠及華邦投資 3,350 億元蓋 12 吋晶圓廠,再為台灣半導體產業創造高峰。