供貨吃緊逐漸舒緩,2018 年 TDDI In-Cell 產品比重倍增

作者 | 發布日期 2018 年 09 月 04 日 14:20 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

根據 TrendForce 光電研究(WitsView)最新觀察,雖然 iPhone 開始減少對內嵌式觸控方案(In-Cell)的依賴,但在其他 Android 陣營廠商的推波助瀾下,2018 年全球智慧型手機市場採用 In-Cell 的比重預計仍將較去年的 26.2% 微幅增長到 27.1%。其中,採用 TDDI In-Cell 架構的產品,儘管受到 IC 供應產能吃緊的問題影響,整體比重仍有望大幅增長到17.3%。



WitsView 研究協理范博毓指出,隨著 TDDI IC 的架構日趨成熟,加上越來越多 IC 廠商投入,手機品牌客戶採用的意願也隨之提高。WitsView 觀察,雖然 2018 年上半年晶圓產能供貨吃緊,但各家手機客戶積極尋找替代方案,如尋找其他二線 IC 廠商或晶圓廠支援,或轉為外掛薄膜設計等,因此下半年後整體 TDDI IC 供需已回歸較為理性的狀態。此外,儘管今年蘋果的新 iPhone 機種改回外掛薄膜式觸控方案,但在 IC 廠商、面板廠商積極推廣之下,預期搭配 TDDI IC 的 In-Cell 產品在整體 In-Cell 市場中將越來越重要,WitsView 預計 2018 年全年 TDDI IC 採用比重將從去年的 8.9% 大幅成長至 17.3%。

范博毓表示,隨著手機朝極致全螢幕發展,品牌客戶持續優化窄邊框設計,也帶動 TDDI IC 架構朝下一階段發展,如在 HD+ 產品中整合雙閘(Dual Gate)設計、FHD+ 產品中嘗試開發 MUX6 設計等,都是為了進一步縮減 IC Bonding 側的邊框寬度。此外,爲了擺脫目前產能供給吃緊的問題,各家 IC 設計廠商也同步尋找新的晶圓產能,同時考慮轉進更小節點製程、縮小 IC 尺寸,並增添更多新的規格設計。

WitsView 認為,在客戶需求依然強勁,以及新產能陸續挹注下,TDDI IC 供需吃緊的問題將逐漸得到舒緩,預估 2019 年整體 TDDI In-Cell 手機機種占智慧型手機市場的比重將持續攀升至24.3%

(首圖來源:shutterstock)