瑞信談亞洲半導體,指年底科技股將反彈

作者 | 發布日期 2018 年 09 月 05 日 18:54 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly

瑞信報告指出,雖然整體科技類股已連續兩季市場大幅下修獲利,但市場即將出現反彈。




瑞信亞太區科技研究部門主管 Manish Nigam 指出,投資人也開始重新評估科技股前景,亞洲除日外市場正趨於穩定。且隨著蘋果公司新一輪的產品發表,市場負面情緒會開始減弱,投資人會更理性的評估股價。雖然半導體需求趨緩,但明年半導體的獲利成長還有上漲空間,特別是中國智慧型手機需求,已開始止跌趨穩。

瑞信亞洲半導體研究主管 Randy Abrams 也表示,今年下半年科技業遭遇了到幾次挫折,包括中國智慧手機需求放緩、供應鏈庫存增加、貿易戰威脅,但台灣受益於先進晶圓代工廠的市場力量以後端產業的整合,以及多元化產品線,而產生的良好利基。除了貿易戰以外,其他問題影響已漸緩。

比較有趣的是,受到 5G 及物聯網的驅動,瑞信還提到了 IC 設計產業已逐漸成熟,從研發到測試的時間已大幅縮短,尤其是在中國,與台積電等晶圓代工廠的合作使其發展相當順利。目前中國仍有多餘產能可以運用,會持續投入在 IC 設計上,如記憶體晶片的研發。不過分析師也強調,中國的野心不僅止於此,他們仍希望能擁有包括晶圓代工在內整條產業鏈。

總體而言,在傳統科技領域,成長開始趨緩,但也呈現大者恆大的現象,前幾名主要廠商市占率越來越高。包括智慧手機在內的市場,有許多都以平均價格的提高來維持營收動能。瑞信還提到,被動元件雖然可能有多重下單的狀況,但目前還很難確認,供應在明年還仍然吃緊,尤其車用元件的需求成長相當迅速,且產能擴張不會太快。還有目前日本颱風的影響還很難預估,不過當地供應鏈廠商已相當先進,預計不會有太大衝擊。

(資料來源:瑞士信貸;首圖來源:科技新報)

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