40 億推半導體射月計畫,台積電、聯發科等將加盟

作者 | 發布日期 2018 年 09 月 27 日 15:01 | 分類 晶片 , 科技政策 , 零組件 follow us in feedly

科技部為強化半導體產業於人工智慧終端的競爭力,已正式推動半導體射月計畫,目前已有包括台積電、聯發科技、聯亞光電等 62 家企業簽屬合作意向書。




行政院表示,將由國家實驗研究院晶片系統設計中心與奈米元件實驗室負責建置有關人工智慧終端技術的晶片設計、前瞻元件製作、半導體製程等環境平台,並與知名企業 Nvidia、Synopsys、Cadence 等企業共同合作協助計畫團隊將學術研究成果、關鍵技術進行商業化。

而科技部將扮演引導產、學、研能量整合與資源投入的角色,以建立人工智慧終端自主關鍵技術,並規劃從「前瞻感測元件、電路與系統」、「下世代記憶體設計」、「感知運算與人工智慧晶片」、「物聯網系統與安全」、「無人載具與 AR/VR 應用之元件、電路與系統」、「新興半導體製程、材料與元件技術」等六大技術來切入。

科技部長陳良基指出,其中有三大重點,首先是新技術及新製程,目前台積電正與台大研究團隊合作,已開始進行場外測試。第二,則是在系統應用,包括資訊安全與人工智慧在新一代的終端與運算端,聯發科技清大研究團隊,專攻仿神經智慧視覺系統晶片的研發,而聯亞光電與交大研究團隊研發 CMOS 單光子偵測器的車用光學雷達,以及聯詠科技攜手成大研究團隊,研發具高安全性且低耗能的物聯網晶片。

最後則是要開發新世代記憶體,因未來人工智慧用的是大數據,數據儲存的技術必須與晶片運算結合,例如未來台積電的晶片製造,也要同步結合運算與記憶體,這方面也需要先建立基礎架構。科技部表示,半導體射月計畫期間預計從今年起到 2021年,每年將投入新台幣 10 億元,預計培育上千名跨領域高階研發人才。

(首圖來源:科技新報)

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