蘋果帶起晶片設計風潮,台灣 IC 設計業淪為「抬轎」人?

作者 | 發布日期 2018 年 10 月 09 日 7:30 | 分類 Apple , 手機 , 晶片 follow us in feedly

蘋果今年的新機銷售已經兩週,其中頂級 5 萬多元的高價 iPhone XS Max 在美國的銷售超過外界預期,而根據《科技新報》、中國天風證券知名蘋果分析師郭明錤的最新報告甚至指出「預期 iPhone XS Max 的需求量是 iPhone XS 的 3 到 4 倍。」



十年發展,軟硬整合真正意涵:連晶片都自己設計

在這次 9 月的蘋果產品發表會,蘋果介紹自家 A12 Bionic 還特別強調,這是第一個量產的 7 奈米處理器。

而自從蘋果在 2010 年推出自行研發的手機 SoC A4 後,就不斷透過購併吸納晶片設計人才。現在不僅是 iPhone,連 iPad、Mac 和 Apple Watch 等產品全都搭載蘋果自家晶片。而由蘋果帶領的風潮,也吹到了其他公司,如從 Google 與 Tesla 甚至礦機業者比特大陸,全都走上自行設計晶片這條路,完全控制最核心的晶片設計,軟體系統平台與硬體設計。

為什麼大廠紛紛開始自行研發 AI 晶片?

資策會 MIC 資深產業分析師兼組長葉貞秀分析,由於 AI 晶片需要大量的矩陣運算,原有的 GPU 效能不敷使用,需要更客製化的晶片,但市面上還沒有商品能夠滿足此需求,加上 IC 設計不如以往困難,因此大廠更傾向自己研發,而且自行研發晶片也可以拿掉通用晶片中不需要的功能,成本更容易控制等好處。

工研院:垂直整合對台灣 IC 設計產業是警訊

自 2007 年蘋果第一支 iPhone 問世以後,台灣科技業者更積極地談論「軟硬整合」,但當時僅著重在軟體與硬體之間的設計與使用者體驗,成為宏碁、華碩與宏達電等手機與筆電終端或是後來物聯網品牌業者的重要課題,而聯發科等台灣 IC 設計業者並不認為這樣的風潮和自己切身相關,但十多年後進入 AI 晶片時代,軟硬整合 4 個字,有了更為清晰的輪廓,就是整合到連晶片都自行設計,也因此連上游的 IC 設計業者也開始牽涉其中。

工研院資訊與通訊研究所所長闕志克指出,「當產品能到達數千萬等級的規模(台積電製程昂貴,自行設計晶片必須有龐大市場支撐,才有辦法回本),廠商自行設計 AI 晶片的機會就很大了。」

這些公司有強烈客製晶片需求,不用聽令於 lntel、高通與聯發科等公司。也就是說,台灣 IC 設計業者未來可能成為「抬轎人」,當 IC 設計業者把品牌客戶送上「神壇」後,客戶很可能就拍拍屁股,直接自組 AI 晶片設計團隊走人,IC 設計業者未來直接少掉這些「千萬級」訂單大客戶。

相比之下,中國 IC 設計業者的衝擊比較沒有這麼大。闕志克指出,「中國有夠多的系統品牌公司,有基本市場可支撐 IC 設計業者,做市場上的嘗試。但對台廠來說,保有原有勢力就已經相當吃力,這是整個產業的困境。」

台積電「向上管理」成間接競爭對手

而且,在垂直整合時代來臨前,很可能會出現「類垂直整合模式」,此模式中如台積電等晶圓代工公司可能成為 IC 設計業者「間接」的競爭對手。

先說什麼是類垂直整合?鈺創科技董事長盧超群指出,半導體產業鏈的上下游以更開放更緊密,好似同一間公司式的合作研發新產品,台積電提供 InFO 封裝技術,獨吃蘋果訂單就是最佳案例。台積電的封裝技術「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out,InFO)成果優越,讓台積電擠下三星獨吃蘋果訂單,處於晶片製造端的台積電與應用端的蘋果透過開放且緊密的合作,讓這個技術成功應用在 iPhone 裡。

那「間接」又是什麼意思?目前蘋果與 Google 等走向垂直整合的科技廠都得依賴台積電的晶圓代工製造,而台積電提供頂尖技術,協助客戶完成從 IC 設計到製造封測端等流程,這種「向上(客戶)管理」術,對 IC 設計廠帶來間接影響。

你能做晶片,難道我不能做手機嗎?

而闕志克認為科技品牌廠的垂直整合風潮,對台灣 IC 設計廠商來說並非壞事,當台廠僅扮演零組件供應者的策略被挑戰後,也許會迫使往品牌發展,也就是說在垂直整合的時代,聯發科與高通等業者做手機也並非不可能。不過,品牌廠商往上游走自行設計晶片,與零組件廠商往下游走做產品品牌的難度不同,闕志克坦言「做品牌並非台廠擅長」。

而除了品牌與行銷端的大挑戰,在技術端,演算法也一個挑戰,葉貞秀指出,「過去台廠多依賴 Android 系統等廠商給的指令,依循原有的固定規格設計,但在 AI 晶片時代,演算法更為複雜多樣且尚無制式規格,這是台廠所不熟悉的領域。」

(本文由 數位時代 授權轉載;首圖來源:shutterstock)