在舊金山舉辦的美光 Micron Insight 2018 大會中，新型態記憶體 3D Xpoint 成了目光焦點。美光指出 3D Xpoint 未來會應用在主流的記憶體與儲存產品上，而在時程上，預計在 2019 年年底會有產品樣本，但實際的營收貢獻要到 2020 年。
AI 時代催生的新型態記憶體：3D Xpoint
3D Xpoint 是強調大量即時數據處理的高速運算時代下的產物。
拓墣產研指出進入高速運算時代，「記憶體技術演進速度出現跟不上系統效能演進速度，」如摩爾定律的極限限制、現有 DRAM 與 CPU 間的頻寬有限、 SSD 資料中心儲存的高速 IOPS 需求與物聯網需要低能耗、資料耐久度高、每次寫入或儲存的資料單位小等層面等都是催生新型態記憶體的重要原因。
英特爾與美光共同開發，但 Intel 已推出相關產品
因此除了主流的 DRAM 與 NAND Flash ，三星、英特爾（Intel）、SK 海力士與美光等記憶體廠商也紛紛投入在新型態（或稱次世代）的 MRAM、PRAM 和 RRAM 記憶體上，而 3D Xpoint 則歸類在 PRAM 中。此技術由 Intel 和美光在 2015 年聯合推出，兩家將在 2019 年共同完成第二代 3D Xpoint 技術開發後分道揚鑣各自開發。
3D Xpoint 是一種非揮發性的記憶體，和主流非揮發性記憶體的 NAND Flash 相比，其讀寫速度相差 1,000 倍（這是 Intel 宣稱，有不少實測數據指出並沒有相差這麼大）且使用壽命更長，和揮發性記憶體 DRAM 相比，其製造成本較為低廉，因此被視為補足 DRAM 與 NAND Flash SSD 差距的重要新產品。而 Intel 與美光都認為，此技術適合應用在雲端資料中心的 Server SSD 中。
美光延遲原因為何？
相較於 Intel 在 3D Xpoint 已經有 Optane 系列的 SSD 產品，美光在此技術發展較為緩慢，目前還沒有產品正式推出，在這次高峰會上，美光所有高階主管對於第二代 3D Xpoint 發展特點與細節都守口如瓶，目前仍無法拿美光產品與 Intel 產品比較。
而雲端資料中心業者是否會廣泛採用 3D Xpoint Server SSD ？
以高速運算與資料中心的需求來看，成本降低是首要任務， 3D Xpoint 雖然比 DRAM 便宜（Gartner 曾指出價格約 DRAM 一半），但仍比 NAND Flash 貴上數倍。因此資料中心若考量到儲存成本，NAND Server SSD 仍吸引人， 3D Xpoint Server SSD 價格還未達到大量採購的關鍵點。
加上機械式硬碟仍備受資料中心歡迎，資料中心尚未大量全面採用固態硬碟（Server SSD ），因此外界推測美光目前認為 2018 年還不是推出相關產品的最好時機。
而根據《EE Times》，Intel 率先發展 3D Xpoint 背後原因在於 Xeon CPU 的搭配銷售，因此就算此記憶體虧損也無所謂，但對於此記憶體為主要產品的美光來說就無法如此瀟灑，目前仍需投資大量資金在成本降低上。
加上此技術是美光與 Intel 共同開發，雙方都握有關鍵技術，因此美光比 Intel 晚推出 3D Xpoint 系列產品，最大原因可能並非技術上，而是市場因素主導，以兩者不同的市場定位來看，此舉有「守株待兔」之策略意義。
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