搶跑高通 S675,聯發科 P70 將於 11 月上市

作者 | 發布日期 2018 年 10 月 24 日 15:57 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

聯發科技 24 日宣布推出曦力 P70(Helio P70)系統單晶片,其結合 CPU 與GPU的升級,實現了更強大的 AI 處理能力,預計將搶在高通之前於今年 11 月上市。




聯發科晶片組曦力 P70 除了升級對影像與拍攝功能的支持外,同時還提升遊戲性能和先進的連接功能,與高通 S675 同樣主打電競及 AI 性能並滿足最嚴苛的用戶需求。

曦力 P70 採用台積電 12nm FinFET 製程,應用多核 APU,工作頻率高達 525 MHz,可實現快速、高效的終端人工智慧(Edge-AI)處理能力。為了最大程度提升 AI 應用能力,該晶片組採用八核心大小核(big.LITTLE)架構,內建 4 顆 Arm Cortex-A73 2.1 GHz 處理器和 4 顆 Arm Cortex-A53 2.0 GHz 處理器。並搭載先進的 Arm Mali-G72 MP3 GPU,工作頻率高達 900 MHz,比上一代的 P60 提升13% 效能。

主打 AI 運算

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,曦力 P70 的增強型 AI 引擎將可在 CPU 和 GPU 間無縫工作,所以才能在確保效能的同時也為 AI 應用帶來更優異的表現,並延續聯發科致力於為大眾市場提供高端智慧型手機才能擁有的強大功能及先進技術的承諾。P70 提升了近 30% 的 AI 處理能力,並能支援更複雜的 AI 應用,例如即時人體姿勢辨識和基於 AI 的視頻編碼。

目前曦力 P70 搭載 NeuroPilot 平台,支援常見的人工智慧框架,包括 TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 和部分定制的協力廠商產品,當然更方便應用各類 AI 驅動的圖像與視訊體驗,包括即時美化、場景檢測和擴增實境(AR)功能,令業者可快速整合軟硬體。

強化人臉辨識

尤其 P70 晶片組改進了面部檢測的深度學習能力,辨識精度高達 90%,對 32MP 像素超大尺寸單鏡頭或 24 +16MP 雙鏡頭的支援,為終端製造商帶來更大的設計靈活性。還有 3 個經過優化調整的 ISP,可顯著節省電力,與上一代配置相比,功耗降低了 18%。不僅如此,P70 的 GPU 還同樣實現了更好的遊戲體驗,在經過優化能降低了幀率抖動,並且改善觸控延遲和顯示視覺效果,以獲得更流暢的遊戲體驗。

而在通訊方面,曦力 P70  採用了聯發科的智慧天線技術,可自動適配最佳天線組合來維持優異的訊號品質,並搭載 4G LTE 實現 300MBit/s 的下載性能,且與上一代相比,聯發科的 AI 視訊轉碼器能夠在有限的連接頻寬下提升視訊通話品質,適用於包括 Skype、Facebook 在內的視訊通話,以及 YouTube 直播視訊流,並支援雙 SIM 卡雙 4G VoLTE 的無縫用戶體驗,帶來更高的通話品質和更快的連線速度。

(首圖來源:聯發科

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