5G 高頻通訊晶片封裝,傳台積電等三台廠冒出頭

作者 | 發布日期 2018 年 11 月 19 日 9:15 | 分類 手機 , 晶片 , 物聯網 follow us in feedly

工研院產科國際所預估,未來 5G 高頻通訊晶片封裝可望朝向 AiP 技術和扇出型封裝技術發展。法人預期台積電、日月光和力成等可望切入相關封裝領域。



展望未來 5G 時代無線通訊規格,工研院產業科技國際策略發展所產業分析師楊啟鑫表示,可能分為頻率低於 1GHz、主要應用在物聯網領域的 5G IoT;以及 4G 演變而來的 Sub-6GHz 頻段,還有 5G 高頻毫米波頻段。

觀察 5G 晶片封裝技術,楊啟鑫預期,5G IoT 和 5G Sub-6GHz 的封裝方式,大致會維持 3G 和 4G 時代結構模組,也就是分為天線、射頻前端、收發器和數據機等 4 個主要的系統級封裝(SiP)和模組。

至於更高頻段的 5G 毫米波,需要將天線、射頻前端和收發器整合成單一系統級封裝。

天線部分,楊啟鑫指出,因為頻段越高頻、天線越小,預期 5G 時代天線將以 AiP(Antenna in Package)技術與其他零件共同整合到單一封裝內。

除了用載板進行多晶片系統級封裝外,楊啟鑫表示,扇出型封裝(Fan-out)因可整合多晶片、且效能比以載板基礎的系統級封裝要佳,備受市場期待。

從廠商來看,法人預估台積電和中國江蘇長電科技積極布局,此外日月光和力成也深耕面板級扇出型封裝,未來有機會導入 5G 射頻前端晶片整合封裝。

資策會產業情報研究所(MIC)日前表示,5G 是明年通訊產業亮點之一,估 5G 智慧手機最快明年初亮相,2021 年起顯著成長。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)