律師：未和高通和解，台灣蘋果代工廠要告到底

蘋果和高通纏訟不休，台灣的蘋果組裝廠鴻海、和碩等，也被捲入戰場。高通宣稱和代工廠協商和解，但是組裝廠律師 16 日澄清，這個說法子虛烏有（false），他們正加緊準備明年 4 月的審訊。

路透社報導，代工廠鴻海、和碩、緯創、仁寶，去年被蘋果高通大戰波及。代工廠生產手機時，需要購買高通晶片並支付權利金，相關費用之後再由蘋果償還。去年高通槓上蘋果，也連帶控告蘋果代工廠停止支付蘋果產品的權利金。

代工廠不滿，反告高通，指稱高通收取晶片費用，又抽成手機賣價做為權利金，構成反競爭行為，尋求 90 億美元的損害賠償。如果代工廠的反托辣斯指控成立，有望獲得 3 倍的賠償金。Gibson、Dunn&Crutcher 合夥人 Ted Boutrous 是代工廠的代表律師，他說高通主管聲稱和代工廠進行有意義的和解談判，此種說法子虛烏有。

Boutrous 表示，高通宣稱和代工廠進行授權協商，但是高通只是提出相同的不合理要求。高通要求可觀的先決條件，才願意討論新協議。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）