律師:未和高通和解,台灣蘋果代工廠要告到底

作者 | 發布日期 2018 年 12 月 17 日 16:00 | 分類 Apple , 手機 , 晶片 follow us in feedly

蘋果和高通纏訟不休,台灣的蘋果組裝廠鴻海、和碩等,也被捲入戰場。高通宣稱和代工廠協商和解,但是組裝廠律師 16 日澄清,這個說法子虛烏有(false),他們正加緊準備明年 4 月的審訊。



路透社報導,代工廠鴻海、和碩、緯創、仁寶,去年被蘋果高通大戰波及。代工廠生產手機時,需要購買高通晶片並支付權利金,相關費用之後再由蘋果償還。去年高通槓上蘋果,也連帶控告蘋果代工廠停止支付蘋果產品的權利金。

代工廠不滿,反告高通,指稱高通收取晶片費用,又抽成手機賣價做為權利金,構成反競爭行為,尋求 90 億美元的損害賠償。如果代工廠的反托辣斯指控成立,有望獲得 3 倍的賠償金。Gibson、Dunn&Crutcher 合夥人 Ted Boutrous 是代工廠的代表律師,他說高通主管聲稱和代工廠進行有意義的和解談判,此種說法子虛烏有。

Boutrous 表示,高通宣稱和代工廠進行授權協商,但是高通只是提出相同的不合理要求。高通要求可觀的先決條件,才願意討論新協議。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0)

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