更易與鴻海合作、合資?夏普傳將分拆半導體事業

作者 | 發布日期 2018 年 12 月 26 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體 follow us in feedly

日經新聞 26 日報導,鴻海轉投資的夏普(Sharp)計劃在明年春天將旗下半導體事業分拆出來,成為一家獨立的事業子公司。夏普計劃分拆的對象為以福山事業所為中心展開的「電子元件事業本部」,截至 2018 年 3 月底,福山事業所員工人數約 1,300 人,分拆之後,上述員工將轉移至新公司。



報導指出,對於把 8K、IoT 定位為成長戰略核心的夏普來說,半導體是最重要的領域之一,加強最先端產品的研發是當務之急,只不過夏普單獨恐難對半導體事業進行大規模投資,因此期望藉由分拆,提高營運機動性,且藉此也能更易於和鴻海集團等日本國內外企業進行合作或是合資,目標是藉由和其他公司合作來填補自家欠缺的營運資源、促進半導體事業成長。

據報導,夏普於 1985 年啟用的福山事業所在最鼎盛時期總計有 4 座工廠(第 1~4 工廠)生產,不過因夏普將資源集中在液晶面板,加上營運不振,因此自 2000 年代以後就未對福山事業所進行大規模投資,目前僅剩採用 8 吋矽晶圓的第 4 工廠進行生產。夏普自家研發、搭載於 8K 電視的影像處理用晶片等產品目前是委由外部的晶圓代工廠進行生產。

夏普 25 日暴跌 6.86%,收 1,004 日圓,創逾 2 年來(2016 年 8 月 10 日以來)收盤新低紀錄,盤中一度失守 1,000 日圓大關,為 2016 年 8 月 12 日以來首見。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:By Mj-bird (Own work) [CC BY-SA 4.0], via Wikimedia Commons

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