日經新聞 6 日報導，華為（Huawei）已向村田製作所（Murata）等日本企業提出要求、希望能追加供應智慧手機用零件，且希望能在該公司新款智慧型手機正式進行生產的初夏之前增加出貨量。據報導，村田從華為接獲的通訊零件訂單達到平時的 2 倍規模，羅姆（Rohm）會在 5 月之前增加供應 IC 及相機相關零件，京瓷（Kyocera）的電容等部分零件也接獲追加訂單，東芝記憶體（TMC）則被要求要提前供應 NAND Flsah。
報導指出，華為此舉是因為美國政府正加強對中國企業的壓力，因此期望藉由增加庫存，避免供應鏈寸斷的風險。部分日本企業表示，華為向其說明：「很難從美國採購到零件。」
據報導，因蘋果（Apple）iPhone 銷售不振，導致智慧手機用零件、半導體當前訂單不如預期，也讓日本企業能有多餘產能滿足華為需求。2018 年華為和日本企業的交易額約 66 億美元，而華為已表示，計劃在 2019 年增加至 80 億美元。
日前也傳出華為正急於擴增新型智慧手機所需的零件庫存，台灣大立光、中國舜宇光學科技從華為接獲的訂單大幅增長。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）
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