半導體材料產值創新高,台灣連 9 年居全球之冠

作者 | 發布日期 2019 年 04 月 03 日 10:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

全球半導體材料去年總產值達 519 億美元,改寫歷史新高紀錄,台灣市場規模達 114.5 億美元,連續 9 年居全球之冠。



據國際半導體產業協會統計,去年晶圓製造材料與封裝材料產值分別達 322 億及 197 億美元,各成長 15.9% 及 3%。

全球半導體材料總產值達 519 億美元,成長 10.6%,並突破 2011 年創下的 471 億美元歷史最高紀錄。其中,台灣市場達 114.5 億美元,成長 11%,連續 9 年居全球之冠。

南韓市場達 87.2 億美元,成長 16%,為去年成長幅度最大的市場,並超越中國,躍居全球第二大半導體材料市場;中國市場 84.4 億美元,成長 11%,落居全球第三大市場。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)

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