蘋果高通訴訟戰,牽動中美台韓對手布局

作者 | 發布日期 2019 年 04 月 13 日 14:30 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 follow us in feedly

蘋果(Apple)控告高通(Qualcomm)不當收取權利金案,將於下週再度開庭,主要爭執點在於技術專利授權費用認定,蘋果、高通兩隻大熊打架,牽動中、美、台、韓等競爭廠商布局。



法律人士指出,蘋果與高通纏訟多年,最關鍵的 5 大爭執點包括:技術專利使用費如何認定、(高通)無線通訊模組產品是否壟斷、是否造成排他性的市場競爭、專利授權費用有沒有違法、以及(高通)是否中斷晶片供貨等。

其中,最大爭點在於,技術專利授權費用如何認定,當高通把無線通訊晶片和模組賣給廠商(蘋果)時,是否已經同時收取晶片的專利使用費,或應另計算專利使用費。

由產業面來看,不具名的產業專家指出,蘋果和高通兩隻大熊打架,訴訟過程恐很冗長,不會很快有結果,除了影響兩巨頭在中國市場布局,並將牽動競爭對手,例如三星(Samsung)、華為(Huawei)、Oppo、Vivo、海思、聯發科等,在電信、5G 等科技產業發展的腳步。

業界人士指出,蘋果與高通雖因權利金爭議告上法庭,但在 5G 領域,兩巨頭仍不排除有合作可能,尤其蘋果一向採取分散供應鏈策略,如 iPhone 關鍵零組件,都會搭配多個供應廠商,預期 5G 手機的零組件也是如此。

業者說,外媒先前報導,未來 5G 版 iPhone 考慮採用南韓三星、聯發科(MediaTek)或是英特爾(Intel)的 5G 模組方案,但因三星與蘋果在手機品牌,競爭相當慘烈,雙方合作機率不高,因此聯發科 5G 模組產品能否獲得蘋果認證,備受關注。

相較之下,蘋果與英特爾關係似乎愈來愈密切,外媒報導,從 2011 年到 2016 年,高通是 iPhone 產品所用無線通訊模組的獨家供應商,英特爾於 2016 年成為第 2 家供應商;去年蘋果和高通關係惡化,英特爾順勢取代高通,成為 iPhone 無線通訊模組唯一供應商。

外界預期,5G 版 iPhone 可能採用英特爾的 5G 數據機晶片,英特爾相關晶片將採用 10 奈米製程,但蘋果將自主開發通訊模組晶片的「耳語」也未曾間斷,市場甚至傳言搭載自身開發通訊模組晶片的 iPhone 新品,最快將於 2021 年亮相。

這是否代表蘋果和高通在 5G 領域將徹底分手,「其實也不盡然」,不具名產業人士指出,高通在全球無線通訊基頻晶片設計具有影響力,蘋果 iPhone 在全球智慧型手機銷售量具有一定地位,加上蘋果分散供應鏈風險的策略,在 5G 領域,蘋果和高通仍不排除有合作的契機。

蘋果在 2017 年 1 月向美國聯邦法院提告,指控高通利用市場優勢,收取不公平的權利金,2017 年 4 月高通提出反訴,指蘋果未與高通進行誠信談判,以獲得使用高通的 3G 和 4G 標準必要專利的許可。

高通後來還控告鴻海、和碩、緯創與仁寶等 iPhone 和 iPad 製造商,違反授權合約和其他承諾,並拒絕支付使用高通許可技術,這 4 家代工廠商也槓上高通,使得情勢更加複雜。

蘋果與高通有關權利金爭議至今纏訟不休,將於下週在加州聖地牙哥法院再度開庭。

(作者:鍾榮峰、張建中;首圖來源:Flickr/Bryan Ledgard CC BY 2.0)

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