蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）關係從 2017 年起惡化，更就晶片專利授權費對簿公堂。最近有外媒披露兩間公司的 CEO Tim Cook 和 Steve Mollenkopf 如何交惡。
《華爾街日報》最近披露雙方去年在蘋果總部就官司會面的情況。報告指，交談大部分時間由 Mollenkopf 的總法律顧問進行，他本人更認為蘋果在背後支持博通（Broadcom）對高通的敵意收購。
情況顯示 Steve Mollenkopf 和 Tim Cook 之間甚少交往，故蘋果高層相信雙方難以達成協議，因為這是他們的個人問題，沒有任何人可擔當雙方的橋梁。
蘋果與高通的訴訟案本週繼續進行，Tim Cook 和 Steve Mollenkopf 料會出庭作證，屆時 Tim Cook 或會就高通對每支 iPhone 收取售價 5% 的專利收費表達不滿。
《華爾街日報》補充，蘋果與高通前 CEO Steve Jobs 和 Paul Jacobs 關係良好，曾協議每生產一支 iPhone 便支付高通 7.5 美元，但當 Tim Cook 繼任時便發現，其餘的 iPhone 專利費加起來也不及高通多，認為協議「過分」，故計劃修改。
（本文由 Unwire HK 授權轉載；首圖來源：Flickr/Mike Deerkoski CC BY 2.0）
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