台積電完成首顆 3D 封裝,鞏固製程競爭力 作者 黃 敬哲 | 發布日期 2019 年 04 月 22 日 8:47 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 台積電完成全球首顆 3D IC 封裝,預計將於 2021 年量產。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 台積電 , 封裝 , 晶圓 , 晶片堆疊 , 蘋果