TWS 熱浪襲，晶片技術是關鍵

談到現在電子產業夯什麼，無線充電和 TWS 絕對是不能小看的熱門話題。耳機少了傳輸線，只要用藍牙功能就能連線手機，播放音樂講電話，這就是真無線藍牙耳機 TWS（True Wireless Stereo）。

TWS 當中的晶片模組扮演重要角色，進一步拆解當中元件，裡面包含個重要的元件包含處理器、藍牙晶片、電源管理晶片、MEMS 麥克風、MEMS 加速度計等，就能讓你少去一條線，使用起來更方便。

處理器與藍牙多數已整合採 5.0 規格

在晶片模組上，受到體積要求越來越小，處理器與藍牙晶片整合的趨勢明確，TWS 當中的藍牙功能，現在多數採用 5.0 規格，晶片設計公司則會依照 5.0 架構，開發新產品，提供不同的方案給客戶。業者認為，5.0 規格比起 4.0 具有更長距離、資料傳輸量更大的特性，但對於 TWS 而言，手機與 TWS 距離不會太遠，且資料僅為音樂檔案，因此重要的是資料傳輸量穩定與安全性的特性，能夠增加聆聽體驗。

5.0 規格當中，受到 TWS 廠商所青睞的技術之一 MESH，為藍牙特點之一，舉例來說，不用 Wi-Fi 就能使裝置彼此連接，讓不同空間的耳機連接起來，可以讓多人同時進行語音會議或者團體通話，都是未來可以取代使用軟體通話應用的趨勢。

MEMS 麥克風與感測元件增加功能

隨著行動裝置加速升級語音功能的需求提升，在 TWS 當中，MEMS 麥克風絕對是關鍵，所謂的 MEMS 麥克風，是以半導體製程，包含 ASIC 和感測器兩顆晶片，並以金屬或塑膠外殼包覆，形成腔體，腔體上會開一個小洞，或上或下，這是聲音進入的通道，接收到聲音之後，再傳輸到處理器中進行資料分析。

而 MEMS 廠商與處理器廠商之間多保持緊密的合作關係，共同開發產品，除了供貨穩定之外，能夠持續開發出新產品、新功能都是拓展市占率的關鍵。舉例來說，品牌客戶能夠從 MEMS 的技術進一步開發新品，或者 MEMS 廠商從品牌客戶知道市場需求，能讓技術和需求靠得更近。

MEMS 麥克風市場從 2011 年出貨量 10 億顆，每年陸續取代傳統 ECM 麥克風，到了 2018 年市場出貨量已經超過 54 億顆，2019 年可望來到 60 億顆的高成長率，2021 年更預計高達 75 億顆的出貨水準，主要受到行動裝置更多加入語音功能，因此加速 MEMS 麥克風需求提升。

除了麥克風之外，TWS 當中還具有 MEMS 加速度計，其為感測元件的一種，可以偵測使用者的姿態改變，進而作出相對應的動作，像是敲擊耳機後能夠開喚起裝置。另外像是骨傳導感測元件同樣也是一種加速度計，特別是在處理聲音的耳機、麥克風等，就能用感測元件將雜訊消除許多，讓使用經驗更加提升。

除了加速度計之外，感測元件的項目繁多，包含壓力計、陀螺儀等，端看未來耳機廠商會將什麼項目加入當中，增加市場亮點，促使 TWS 產業再熱。

未來 MEMS 麥克風與感測晶片的技術將持續往低功耗、高效能的趨勢發展，特別是在終端應用主要為可攜式裝置，功耗是消費者關注的焦點，能否讓裝置維持穩定的使用，更能夠讓耗電量低。特別是在 TWS 功能越來越多之下，元件的使用也會增加，每顆元件的功耗加總起來，可能讓裝置耗電量增加，因此每顆晶片設計能否將繞線更精簡、製程更精進，都是未來持續研發的方向。