台灣第一季半導體設備出貨年增 68%,登全球之冠

作者 | 發布日期 2019 年 06 月 04 日 12:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 line share follow us in feedly line share
台灣第一季半導體設備出貨年增 68%,登全球之冠


全球半導體設備第一季出貨金額 137.9 億美元,年減 19%;其中,台灣市場出貨金額 38.1 億美元,年增 68%,成長幅度最大,並躍居全球最大半導體設備市場。

隨著產業景氣趨緩,半導體製造廠設備投資紛紛放緩,國際半導體產業協會(SEMI)今天發布統計,今年第一季全球半導體設備出貨金額 137.9 億美元,季減 8%,也較去年同期減少 19%。

台灣半導體設備第一季出貨金額 38.1 億美元,季增 36%,也較去年同期成長 68%,為第一季表現最佳的市場,由去年第四季排名第 2 躍居全球最大半導體設備市場。

南韓市場第一季出貨金額 28.9 億美元,季減 8%,也較去年同期大幅減少 54%,退居全球第二大半導體設備市場。

中國第一季出貨金額 23.6 億美元,季減 13%,年減 11%,為全球第三大半導體設備市場。北美市場出貨 16.7 億美元,季減 14%,年增 47%,為第四大市場;日本出貨 15.5 億美元,季減 41%,年減 27%,為第五大市場。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)