手機用 COF 封裝結構性變化，2020 年需求恐下滑

智慧手機用 COF 封裝可能面臨結構性變化。分析師預期，今年 Android 手機 LCD 面板用 COF 封裝手機出貨，可能低於預期 45%，預估 2020 年手機用 COF 需求將進一步下滑。

智慧手機面板用捲帶式薄膜覆晶（COF）產業在今年和明年可能面臨結構性變化。天風國際證券分析師郭明錤出具報告預估，今年 Android 作業平台的 LCD 面板用 COF 封裝手機出貨，可能低於預期約 45%，出貨量可能約 9,000 萬支到 9,500 萬支，低於市場共識的 1.6 億支到 1.7 億支。

報告指出，中國手機大廠華為中階機型大量採用 LCD 面板用 COF 設計，但是美國出口禁令對華為手機出貨影響最大的部分，正在於非中國市場的中低階機型；此外，因中美貿易戰對宏觀經濟影響，預估今年下半年整體手機需求可能略低預期；加上華為以外的 Android 品牌手機採用 LCD 面板用 COF 進度低於預期，這三大因素影響 COF 拉貨力道。

展望 2020 年，報告預估，智慧手機用 COF 封裝需求在 2020 年將進一步下滑。其中 2020 年新款 iPhone 可能採用 COP（Chip on plastic）或玻璃覆晶封裝（COG）為主，預期 2020 年南韓手機 COF 廠商包括 Stemco 與 LG Innotek 產能將大幅釋放，加速手機 COF 產業價格競爭。

此外，報告調查顯示，未來一年 Android 的 LCD 新設計主流將是打孔螢幕，而非 COF 全螢幕設計；報告分析，即便華為沒有遇到美國禁令，2020 年 LCD 面板用 COF 滲透率，成長空間也有限。

觀察目前全球 COF 市況，法人指出，全球投入 COF 封裝產品的廠商包括南韓 LG 集團旗下 LG Innotek、三星集團旗下 Stemco、台灣頎邦旗下欣寶、易華電、日本 Flexceed 等。

分析師指出，頎邦供應手機面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）後段製程給華為手機，也是小部分華為手機 COF 供應商。頎邦也切入美系品牌手機 TDDI 後段與 COF 供應。易華電則是華為手機 COF 主要供應商。南韓 Stemco 和 LG Innotek 是 OLED 版 iPhone 所需 COF 供應商。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：pixabay）