市場不確定性攀升，第三季 NAND Flash 價格難反彈

根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMe Xchange）調查指出，隨著中美貿易爭端升溫，2019 年智慧型手機及伺服器的需求量將低於原先預期，加上 CPU 缺貨問題仍對筆記型電腦出貨略有影響，導致 eMMC/ UFS、SSD 等產品第三季旺季出貨量恐不如預期，合約價跌勢難止。

2019 年上半年，OEM 著重各類產品去化庫存，備貨動能疲弱，NAND Flash 合約均價已連續兩季下跌近 20%，也並未如市場預期因價格彈性而浮現反彈力道。展望第三季，TrendForce 表示，儘管受國際情勢緊張等不利因素影響，需求狀況仍將好轉，合約價的跌幅有機會縮小，然而因供應商庫存水位仍未完全紓解加上下半年的出貨恐將下調，因此要見到合約價反彈實屬不易。

以市場主流的 eMMC / UFS 及 SSD 來看，智慧型手機及筆記型電腦廠商的備貨力道預期在第三季將有所提升，加上前兩季已歷經較大幅度的價格修正，因此預計合約價跌幅將較前兩季收斂，跌幅約 10%。在產品製程方面，以行動裝置市場為主流的 eMMC / UFS 仍將以 64 / 72 層 3D NAND 為主力製程，92 / 96 層 3D NAND 的能見度在 Client SSD 較高，有助於成本持續下降。

而在通路市場 Wafer 合約價部分， 目前成交價格已相當接近現金成本，供應商再降價的空間有限，因此策略上將以 eMMC/UFS、SSD 等產品需求為優先談判標的，除非庫存水位已無法承受，否則不會再針對 Wafer 合約價有積極動作，甚至部分供應商期待將 256Gb 產品引導回獲利水準價位。TrendForce 認為，受到市場狀況疲弱影響，Wafer 價格反彈機會較小，然而未來數月內跌幅預計將維持在 5% 以內。

（首圖來源：shutterstock）