聯發科推出新一代 i700 AIoT 平台,2020 年起對外供貨 作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 07 月 09 日 16:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網 | edit 聯發科 9 日宣布,推出具高速 AI 邊緣運算能力,可快速達成影像辨識的 AIoT i700 平台。藉由 i700,能廣泛應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域,單晶片設計整合 CPU、GPU、ISP 和專屬 AI 處理器 APU 等處理單元,能協助客戶快速推出產品,協助人工智慧和物聯網融合,而 i700 平台方案將於 2020 年起供貨。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 半導體 , 晶片 , 物聯網 , 聯發科