中國供應鏈向美國說分手,台廠接收 3 大機會

作者 | 發布日期 2019 年 09 月 14 日 12:00 | 分類 手機 , 晶片 , 網通設備 follow us in feedly


9 月 19 日,華為 Mate 30 5G 新手機即將在德國慕尼黑亮相,這款手機恐將是第一款被 Google「放生」的新手機。

根據路透等外媒報導,Google 發言人證實,華為新手機將不能使用 Google 的行動服務,像是 Google 地圖、GMAIL、Google Search、Play Store 等,只能採用陽春的 Android 系統,外界因此對這款新機的競爭力,打上一個大問號。

這只是美中高科技供應鏈脫鉤的冰山一角,外界觀察,中國正在建立一條沒有美國公司也能運作的「亞洲供應鏈」。

6 月 26 日,中國移動董事長楊杰在演講中拋出一個訊息,2020 年 1 月 1 日開始,中國移動將不允許只支援 NSA(非獨立組網規格)的 5G 手機晶片入網。

華為去美化:年底首款手機將出爐

中國媒體解讀,這個做法是要把美國高通晶片擋在門外,但《財訊》查證發現,這只能阻擋高通第一代 5G 晶片,高通已將第二代 X55 5G 晶片改為支援 SA(獨立組網)和 NSA 兩種規格,聯發科 2020 年的 5G 晶片,也支援這兩種規格。

華為去年營收高達 7,200 億人民幣(約新台幣 3 兆 960 億元),主要營業項目是網路通訊設備和手機等消費性電子產品,產品線相當廣泛,許多關鍵半導體零組件都成為供應鏈去美化的重要標的。

廣發證券海外電子產業首席分析師蒲得宇觀察,今年華為正積極推動供應鏈去美化,一般手機設計要 9 個月,但在美國 5 月祭出禁運後,「今年第四季,新版去美化之後的手機就會 ready」。諾基亞大中華區前總裁王建亞也表示,台灣廠商確實會因為這一波風潮接到訂單,「半導體和高階電子零組件最為受益」他觀察。

美中供應鏈脫鉤,恐怕是台灣半導體產業,為何今年表現亮眼的關鍵原因。今年 5 月,外界觀察到華為啟動緊急計畫,大量採購零組件,和華為關係緊密的 IC 設計公司如聯詠,今年月營收年增率,幾乎每個月都超過兩成,許多台灣半導體公司股價表現強勁,而美國半導體公司股價,許多只能用疲弱形容。

業界傳出,華為旗下海思半導體總裁何庭波,過去半年坐鎮台南,親自督導新晶片的生產,在她指揮下,海思不但資本額從 6 億人民幣增加為 20 億人民幣,大力投資中國 IC 設計公司,還不斷開出各種新晶片,丟到台灣代工廠生產。

台廠機會 1:通訊晶片代工鏈經驗勝出

目前,華為供應鏈裡,有哪些必須被取代的美國零組件?哪些又是台灣的機會?

值得注意的是射頻相關的供應鏈。過去,不管是基地台或手機用的無線射頻晶片,美商的產品性能最佳,華為要取代的難度也較高。Trendforce 分析師姚嘉洋分析,通訊相關的射頻零組件,需要累積大量經驗才能生產,在這方面,台灣有不少代工廠承接美國大廠訂單,「台灣的射頻產品代工產業,在華為去美化過程中會有重要角色」。

蒲得宇透露,像低頻的 PA(放大器),就是由海思自行設計,再由穩懋代工,穩懋是美國重量級通訊晶片大廠新博通(Avago)的代工廠。中高頻的 PA,則是由日本村田製作所(Murata)設計,同樣也是交給穩懋代工,「穩懋會間接受益」蒲得宇觀察。相關的材料、測試、封裝供應鏈都受到注目。

另一位業界人士觀察,華為是把手機用的晶片交給穩懋代工,但 Wi-Fi 用的晶片代工則交給宏捷科,宏捷科則是 Skyworks 的代工廠。最近,甚至連漢磊、嘉晶的股價也動了起來,因為漢磊董事長徐建華今年宣布,旗下的產品已通過華為認證,打進華為 5G 基地台供應鏈,下半年訂單強勁。

從各公司擴廠計畫就看得出市場熱度,Gartner 公司估計,今年第二季全球手機市場下滑 1.7%,手機市況不佳,但宏捷科的新廠今年底將完工,產能屆時將擴張一倍,穩懋近期產能利用率大幅拉升,公司也在討論未來的擴產計畫。

台灣 Wi-Fi 射頻晶片廠立積,也成了投資法人高度關注的對象,因為台灣做射頻晶片的公司不多,立積原本也不是華為的供應商,但近期傳出立積通過華為認證,今年成為華為路由器供應商,雖然財報尚未反映,股價已經漲了兩倍。

(Source:科技新報)

台廠機會 2:聯發科卡位中國 5G 供應鏈

今年,5G 帶來的商機,背後最大的推動力量,恐怕不是市場,而是中國政府的政策。因為,今年 5 月,美國宣布對華為實施禁運後,6 月,中國政府就宣布發放 4 張 5G 執照,華為是少數有能力生產 5G 手機和基地台的公司。

但是,就連中國媒體都質疑,5G 手機要價 6,000~8,000 人民幣,是否值得買?沒想到,中國最近發生一個新現象,4G 手機網路速度下降,中國恐怕會再次用手上的政策工具,讓消費者埋單 5G。蒲得宇透露,「相關零組件的降價會很快」,因為中國政府的政策目標是,5G 手機價格 2020 年中降到 3,000 人民幣,2020 年底降到 2,000 人民幣,快速拉升 5G 的滲透率。

聯發科可望成為這波中國升級 5G 的受益者,聯發科總經理陳冠州近期再次表示,聯發科 2020 年初將正式推出 5G 晶片,過去聯發科是跟隨者,在市場成熟放量之後才推出產品,這次卻趕上第一波,在中國 5G 發展初期就要與市場老大高通正面對決。蒲得宇觀察,手機用的射頻和 PA 產品,聯發科旗下的絡達都有生產,今年 4 月,聯發科也投資中國最大 PA 生產公司唯捷創芯(VanChip),有能力與高通一樣,把相關產品包成一個模組出售,華為自然不能錯過聯發科。他認為,華為過去是採用高通晶片多,採用聯發科晶片少,今年開始,「聯發科和高通的比例可能會對調」。

美中貿易戰也讓高通和聯發科的競爭態勢出現微妙變化,姚嘉洋分析,去年高通在中國市場幾乎是大獲全勝,但今年第二季,高通財報雖然成績仍然不錯,但主要是來自認列和蘋果訴訟和解帶進的收益,賣晶片的 QCT 部門營收卻呈現下滑,顯示高通在中國市場可能遇到逆風。

台廠機會 3:FPGA、網路晶片高頻材料

一位業界人士分析,一些過去主要由美商生產的零組件,像 FPGA(現場可程式化邏輯閘陣列),會改由海思自行設計,再交給台積電生產。這也能解釋,為何在今年上半年,華為緊急建立大量庫存之後,還繼續對台積電下大單,因為華為緊接著要生產自行設計的晶片。

姚嘉洋觀察,華為在有線網路設備領域,「可以做到去美化」,未來新博通、Microchip、Intel 相關的網路晶片會不會受影響,值得觀察,對台灣網路晶片廠如瑞昱,「一定是加分」姚嘉洋說。

一位分析師觀察,在 5G 和去美化的浪潮下,高頻材料會是下一個機會點,因為為了要讓 5G 通訊加速,必須使用適用高頻通訊的新材料,因此,台灣 PCB 產業裡的聯茂、台燿等公司,有機會擴張市占率。

只不過,中國去美化,仍有難跨越的天險。姚嘉洋觀察,像用於伺服器和基地台裡的高性能處理器、設計使用 5 奈米以下先進製程製造晶片的 EDA(電子設計自動化軟體)設計軟體,和設計晶片使用的 ARM 最新指令集。他分析,如果美國嚴格執法,這些限制將讓華為無法設計 3 奈米晶片、無法使用 ARM 最新的 V9 指令集,伺服器出貨也會受影響。

中國去美化能不能成功,還是要通過市場的考驗。姚嘉洋觀察,美系廠商在性能表現上有優勢,華為未來能不能透過改變設計,彌補功能上的不足,值得觀察。

而且,就算華為和台廠合作取代美國產品,恐怕也只是一、兩年的短期利多。一位分析師觀察,華為一面與台積電合作,一面也推出 B 計畫,派出一組人與中芯合作,目標是,就算等 5~10 年,也要培養自己的製造供應鏈。8 月底,海思也投資山東天岳,這家公司製造碳化矽新材料,做長線布局。

匯理公司董事總經理譚耀南提醒,中國建立亞洲供應鏈,短期對台灣是利多,長期仍有風險。

他認為,目前中國是以時間換取空間,「台灣很容易變成非美供應鏈一部分」,他表示,目前美國政府是先警告美商,讓美商有時間撤出,如果川普真的連任,或者衝突加劇,禁運的力道也可能會更大,台廠將不再左右逢源,面臨選邊站的痛苦抉擇。

「中國和美國的供應鏈,彼此卡得太深了」,譚耀南分析,川普送出的訊息是,「讓你看到長期趨勢,要準備好,就是解鏈」,按照目前情勢發展下去,解鏈並非不可能,如果這件事真的發生,台灣 1、2 年內會有利多,但更要小心長期的風險。

(本文由 財訊 授權轉載)

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