北京青年報報導，中國華為副董事長胡厚昆 18 日在華為全聯接大會上展示了華為全系列處理器，包括支援通用計算的鯤鵬系列、支援 AI 的昇騰系列、支援智慧終端機的麒麟系列和支援智慧螢幕的鴻鵠系列。胡厚昆透露，未來兩年華為還會發表 6 款晶片，包括兩款麒麟晶片，每年發表一款；3 款昇騰晶片，包括 2020 年發表昇騰 610 及昇騰 320、2021 年發表昇騰910；以及預計 2021 年發表的一款鯤鵬晶片，即鯤鵬 930。
胡厚昆並透露，華為不直接對外銷售處理器，而是主要以雲端服務方式，面向客戶開放零組件，包括主機板等硬體、伺服器作業系統等軟體、應用開發等。他並且表示，最近幾個月，他已經不那麼關心 5G 的商用合約了，「因為太多了」；目前為止，華為已取得了 60 個 5G 商業合約。
除了不直接對外銷售處理器之外，胡厚昆 18 日首次發布華為的四大整體計算策略，包括基於架構創新、投資全場景處理器族、有所為有所不為的商業策略、構建開放生態進行布局。他還透露，預計到 2023 年，計算產業的規模將超過 2 兆美元。
在投資全場景處理器方面，胡厚昆說，處理器是整個計算產業最基礎的部分，經多年投資努力，華為已發表多個系列的處理器，包括支援通用計算的鯤鵬系列、支援 AI 的昇騰系列，支援智慧終端機的麒麟系列，以及支援智慧螢幕的鴻鵠系列。他說，未來將持續不斷地對處理器進行投資，將來還將推出一系列處理器，面向更多的場景。
在構建開發生態方面，4 年前華為首次發布的沃土計畫，發展 130 多萬開發者和 1.4 萬多家 ISV（合作夥伴）。18 日，華為升級了沃土計畫，投資 15 億美元，希望使開發者的規模擴大到 500 萬人，使能全球合作夥伴發展應用及解決方案。
而針對華為創辦人任正非日前表態，可透過一次性付費，將華為 5G 技術 / 製程轉讓給西方公司。對此，胡厚昆說明，這主要因為一方面，華為在 5G 市場的發展非常快；另一方面，圍繞華為的 5G 產業鏈等問題又有很多爭論；而任正非的提議如果實現，可以讓 5G 的全球供應鏈有更多的競爭，對產業發展很有幫助，華為非常願意看到這樣的局面。
胡厚昆進一步解釋，圍繞華為的 5G 方案，有很多關於安全方面的猜疑，這是因為外界不了解華為的技術；如果以商業化的方式掌握了這些技術，在此基礎上進行開發，可以減少大家對安全方面的擔心。
另外，胡厚昆表示，科技不應高居象牙塔，而要普濟天下，堅信數位技術將惠及每個人、每個家庭、每個組織。18 日，胡厚昆發出「聯合行動」邀請表示，數位包容的推進，需要企業、政府、社會的共同努力；目前華為只邁出一小步，希望更多的個人、組織加入，攜手解決全球健康、教育、發展及環境等問題，在未來 5 年，再讓全球 5 億人從數位技術中受益。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）
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