日月光擴建關燈工廠，2 年後在台全面實施

工業 4.0 時代來臨，「智慧製造」成為新顯學，也是全球企業追逐的目標。其中，日月光投控耕耘有成，目前在高雄已打造近 10 座高階製程關燈工廠，2020 年底目標達到 15 座；未來也將擴展到中低階製程，預計 2 年後在台中、中壢等廠區全面實施，目前暫不考慮導入中國廠。

日月光集團於今年半導體展（2019 SEMICON Taiwan）中，展示其在異質整合封裝技術，以及智慧製造的成果。早在 8 年前，公司便開始投入智慧工廠、關燈工廠的建置，投資金額約 50 億元，就內部當初規劃，每打造一座工廠，需在 2-3 年內回本，期初投入的成本已於 5 年前回收。

日月光自動化暨工程資訊處資深處長陳俊銘表示，目前關燈工廠集中在高雄廠區，以高階製程為主，涵蓋覆晶封裝（Flip Chip）、晶圓凸塊（Bumping）、系統級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、扇出型封裝（Fan-Out）等，應用範圍廣泛，包括物聯網、高速運算、人工智慧、應用處理器、車用、醫療、車用等領域。

以效益來看，關燈工廠實施後，約可提升 40% 以上、至多 2 倍的生產效率。陳俊銘表示，今年底前高雄廠關燈工廠將達到 9 座，明年目標增至 15 座，到時關燈工廠總坪數將占高雄廠區的 25%，若加上智慧工廠數量則會超過 20 座。未來也將拓展到中低階製程，預計 2 年後全面導入中壢、矽品中科等廠區，而為將高階技術根留台灣，暫不考慮引進中國廠區。

日月光投控 8 月營收 400.39 億元，年增 12.52%，為單月新高，累計 7-8 月營收 793.15 億元。法人則估，第三季營收可望季增近 2 成，而全年營收年增個位數，值得注意的是，受購併攤提成本、封測市場競爭加劇影響，毛利率較有壓、獲利則待觀察。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：科技新報）