5G 時代將來臨，隨著 5G 智慧手機出貨量持續成長，加上因頻段增加，以及訊號調變更為複雜，將使整體手機 PA（功率放大器）用量大幅增加，預期單一支手機射頻元件產值也將明顯提升，另外 5G 基礎建設也需要射頻元件加入，化合物半導體族群、且與智慧型手機業務高度相關的有穩懋、宏捷科及全新，預期將受惠 5G 發展趨勢。
5G 基礎建設鋪建，穩懋受惠大
5G 相關生意當中，包括 5G 基礎建設鋪建及 5G 手機元件，5G 環境成熟仰賴 5G 基礎建設建設，基礎建設包括光纖網路、基地台等都需要化合物半導體元件。
以基地台來說，目前以 Sub-6 GHz 所謂 Pre 5G 的階段設置為主，許多電信業者已在 2018~2019 年陸續建置。
穩懋布局基地台業務積極，穩懋基地台 PA 歸類在 Infrastructure（通訊基礎建設），該產品線大約佔全年營收 15%~20%，該業務應用又包含基地台、光纖、衛星通訊相關等，以基地台而言，涵蓋美系、歐系以及亞洲客戶。
穩懋 Infrastructure 營收上半年年增四成以上，與 5G 基礎建設目前持續展開現況同步，穩懋指出，下半年基地台相關產品需求仍不看弱。市場預期，穩懋 2019 年 Infrastructure 營收可望成長雙位數。
全新目前與 5G 基礎建設相關業務主要應用為光纖通訊所需的接收端 Receiver，主要透過出貨予台系及陸系光通訊廠間接供應中國市場，佔營收比重推估在 20%以內，但客戶標案情況還不甚明朗，後續情況待觀察；至於 5G 基地台用之 GaN（氮化鎵）則在認證階段，須待客戶端採用情況而定。
宏捷科則是透過台系 IC 設計公司切入 5G 基地台相關市場，推估為小型基地台（small cell），由於 5G 訊號覆蓋範圍較小、訊號強度也較弱，必須大量建置中繼站性質的小型基地台，市場預期未來 5G 基地台及小型基地台數量合計將是 4G 基地台倍數以上，宏捷科將有機會受惠。
5G 手機成長，射頻元件含金量也提升
5G 環境下，基礎建設先行，隨後終端裝置配置內容也會跟上，以智慧手機來說，5G 來臨也將增加射頻元件用量。
相較於 2019 年 5G 手機佔有率可能低於 1%，根據 IDC 預估，2020 年 5G 手機將佔智慧手機出貨量的 8.9%，數量超過 1.2 億支，預期至 2023 年，佔比將達逾 28%。
5G 因為頻段增加，導致訊號調變更為複雜，因此相較於 4G PA 可與 3G PA 整合，5G PA 則無法整合，需要增加 PA，且新增頻段也要再增加 PA，整體手機 PA 用量將大幅提升。
穩懋表示，一支 5G 手機預計將增加 5~6 顆之砷化鎵晶片用量，未來隨著 5G 手機市場持續成長，將提供化合物半導體廠商絕佳機會。
據供應鏈指出，單一支 5G 手機的射頻元件產值，將達約 25 美元，較 4G 手機增加近四成。同樣一支手機，轉換為 5G，內含的射頻元件含金量大幅提升。
據研調機構 YOLE 預估，2023 年全球射頻元件市場規模將由 2017 年的 150 億美元成長至 350 億美元，2017 年至 2023 年複合成長率達 14%。5G 手機將扮演重要市場推升角色。
代工廠紛擴產，迎接需求
全球砷化鎵晶圓產能以穩懋最大，穩懋去年底產能達每月 3.2 萬片，今年上半年擴至 3.6 萬片，惟後續市況較公司預期為佳，因此步入第 3 季旺季時，產能十分吃緊已無法消化訂單需求，訂單需求增加部分，主要是亞州 PA 轉單效益，5G 手機還未發酵。
因應後續 5G 手機成長、中國提升半導體自給率方興未艾、3D 感測需求再起，穩懋已啟動擴產計畫，預計機台從今年第 4 季陸續進駐，明年第 2 季有望投產，產能預估再增加每月 4 千至 5 千片。
晶圓代工產能第二大為宏捷科，同樣在今年第 3 季面臨接單大於產能之苦，正透過產能去瓶頸方式消化訂單；宏捷科目前產能約每月 1 萬片上下，去瓶頸後預期僅能增加約 1,000~1,500 片，仍然不足以應付需求。
至於宏捷科先前計畫擴建二廠，目前正加速趕工，預計明年第 1 季完工、第 2 季設備進駐及投產，二廠最大產能可達每月 2.2 萬片，初期大約會先開出 5,000~8,000 片，之後會視訂單需求逐步擴充。
磊晶廠全新方面，不若穩懋、宏捷科目前面臨產能吃緊之苦，全新 2018 年已添購 12 台 MOCVD 磊晶設備，目前產能足以支應明年成長所需。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Unsplash）
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