中國砷化鎵國產化太快?台廠高階仍具優勢

作者 | 發布日期 2019 年 10 月 31 日 15:00 | 分類 國際貿易 , 材料 , 材料、設備 follow us in feedly


中美貿易戰局勢不明,導致中國品牌商被關鍵零組件斷鏈危機掐住咽喉,相對也積極進行去美化、提升亞洲供應鏈比重,而後續中美局勢即便好轉,業者普遍認為去美化趨勢明確、不會再走回頭路。

近日傳出華為旗下 IC 設計公司海思將手機 PA(功率放大器)晶片委由中國本土的三安光電旗下三安集成電路代工之消息,由於 2018 年以來,中美貿易戰、科技戰持續延燒,華為受到禁售令影響首當其衝,並積極降低美系零組件供應比重,其中在手機 PA 部分,部分訂單跳過美系 IDM 廠,以海思設計、砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋代工模式調整,其他品牌廠也有循類似模式交由第二大晶圓代工廠宏捷科代工,如今傳出海思將 PA 委由三安代工,引發市場認為,這波去美化受益頗大的台灣砷化鎵廠商,是否正式被紅色供應鏈影響,佔不到便宜了?

中國品牌去美化趨勢不回頭

要回答這個問題,首先要先瞭解中國品牌廠去美化是玩真的,還是玩假的?

手機 PA 全球市佔率前三大為美國 Skyworks、Qorvo、Avago 佔據,其中 Skyworks、Qorvo 為 IDM 模式,仍有自己的晶圓工廠,部分委託代工廠生產,Avago 近年則逐步轉為 fabless 模式委外生產。

先前華為事件、貿易戰局勢升溫,讓中國品牌廠繃緊神經、生怕發生斷鏈危機,因此不只是受到禁售令影響的華為,其他品牌包括 VIVO、OPPO 等也唇亡齒寒,生怕成為美國下一個標靶,因此雖還未受到明顯影響,卻也展開降低美國供應鏈比重計畫,轉而提高亞洲供應比重,一些中低階 PA 晶片,轉而透過中國或台灣等亞洲 IC 設計公司,投片給產能規模充足的台系晶圓代工廠。

供應鏈指出,目前中國品牌廠平均去美化只做三成左右,而穩懋以及宏捷科已經滿載,預期美中關係或好或壞變化很大且無法掌握,中國品牌廠無法一直處於這樣的風險當中,去美化勢在必行,只會持續下去,不會再回頭。

紅色供應鏈現階段威脅大嗎?

中國去美化趨勢將持續,提升亞洲供應鏈成為解方。亞洲供應鏈當中,手機射頻元件有日本村田製作所(穩懋代工)可供應,或是在低階手機部分,透過中國 IC 設計公司設計,再委由台灣晶圓代工廠生產等方式,降低對美系 IDM 廠的倚賴。

近日傳出華為旗下 IC 設計公司海思將手機 PA 晶片委由中國三安光電旗下三安集成電路代工,並預計 2020 年第 1 季量產,市場則據此延伸為對代工廠穩懋將有不利影響,相對與三安有合作關係的環宇-KY,將迎來利多的連結。

環宇是在 2016 年與廈門三安集成電路合資成立廈門三安環宇集成電路有限公司,目前環宇持股 51%,環宇指出,當初合資公司目的是攻北美市場,後來貿易戰開打,因而計畫有所停滯,目前合資公司只有負責銷售與技術授權,並沒有廠房。

環宇有技術,但不若穩懋、宏捷科有上萬片每月產能規模,能承接手機等數量龐大的消費性電子訂單,環宇產能僅每月約 1,500 片,當初看好中國手機市場潛力以及中國國產化趨勢,且三安 6 吋廠也能做為承接美系客戶訂單的據點,因此才找上有資金但缺乏技術的三安合作。

技術授權部分,環宇透過合資公司將 4G 手機 PA HBT 技術轉移給三安,環宇則收取權利金,但技術轉移部分並沒有包含 5G 手機 PA。

由此可知,三安透過與環宇的合作及近年傳出不斷挖角人才方式充實技術能力下,應能具備 4G 手機 PA 技術,但還不到外傳的已掌握 5G PA 技術;供應鏈指出,具備技術不一定就能達到穩定量產條件。

穩懋表示,市場競爭永遠都在,不會低估同業,但穩懋目前是全球砷化鎵半導體市占率最高的晶圓代工廠,技術也具領先地位,以 5G 來看,2019 年 5G 手機滲透率可能在低個位數,但穩懋第 3 季 5G PA 已佔到一成,全年平均下來有機會達 5% 以上,優於產業平均,這些都不是同業能輕易跨越的門檻。

供應鏈表示,無論是矽半導體還是化合物半導體,晶圓代工都需要經驗累積,沒辦法速成,換而言之,中國晶圓代工廠初期頂多只能生產低階的 4G 手機 PA,且量也不會太大,至於 5G 手機 PA,更是言之過早。

供應鏈廠商認為,手機 PA 一顆大約 0.7~0.8 美元,對手機品牌商來說,屬於相對便宜但卻十分關鍵的零組件,品牌廠不致於冒風險給沒有 record 的廠商大量生產,並認為未來 3 年內,砷化鎵晶圓代工的生態仍不會太大改變,且最具規模及技術的 6 吋廠還是只有穩懋及宏捷科。

去美化轉單效益持續,2020 年台廠機會仍大

受到中國去美化影響,加上貿易戰影響需求,Skyworks 營收表現不佳,累計 2019 年以來呈現年衰退,據傳目前產能利用率偏低,有一部分推估為中國品牌廠轉單至亞洲供應鏈影響所致。

受益於去美化的轉單效益,以及 5G、VCSEL 訂單增溫,目前穩懋以及宏捷科產能處於滿載狀態,紛紛啟動擴廠計畫。穩懋目前產能約每月 3.6 萬片,計畫增加 5,000 片產能,2020 年第 2 季陸續開出,宏捷科計畫擴建二廠,預計 2020 年第 2 季投產,初期推估開出 5,000~8,000 片月產能。

供應鏈指出,中國品牌廠去美化還會持續,推估轉單效益之下,亞洲晶圓代工產能至少需要再增加約 1.8 萬片產能,以 2020 年穩懋以及宏捷科合計所增加的產能來看,可能還無法滿足去美化所釋出的需求。換言之,2020 年穩懋以及宏捷科營運表現將隨著擴產進度向上成長。

至於目前只有 4 吋廠產能、不足以承接消費性電子訂單的環宇,與其期待還無法掌握 PA 生產技術進度的三安光電所帶來的貢獻,更值得留意的是環宇與晶電旗下晶成合資、位於台灣的 6 吋廠進度,目前進行添購機台、後續將進入測試,預計 2020 年第 2 季量產,初期開出 5,000 片月產能。

晶成客戶預計是美國客戶用於基地台所需之 PA,為環宇既有客戶,未來 6 吋廠開出後,將更具成本優勢;另一個是 TOF 方案的 VCSEL,公司看好非蘋手機陣營將自 2019 下半年到 2020 年持續導入 TOF 鏡頭,將帶動 VCSEL 需求較 2019 年顯著成長,而目前市場能以 6 吋廠穩定生產 VCSEL 晶片者並不多,產能可能不足以應付市場需求,晶成將有絕佳機會。

環宇目前持有晶成 14% 股權,預計 2019 年底達 30% 以上,目標至 2020 上半年達 49%。產能也將視客戶出貨情況而再做擴增計畫。

環宇 2020 年將擁有 6 吋廠所具備的成本優勢,可望取得爭取消費性電子訂單的入場券,加上本身的技術,料有條件承接來自中國品牌去美化的手機射頻元件轉單、3D 感測應用 VCSEL 等產品,後續表現值得關注。

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