積體電路今年產值有望再創高，扭轉上半年頹勢

受到上半年全球景氣下滑影響，積體電路業產值今年前 2 季呈現年減，不過，經濟部預估，下半年因消費性電子新品推出、5G 基礎建設加速布建，可望帶動全年產值續創新高。

國內積體電路業者憑藉領先製程技術，產值除在 2014 年首度突破兆元，也自 2013 年起連續 6 年創下新高紀錄，但在今年上半年受智慧型手機銷售疲弱、虛擬貨幣採礦熱潮消退、客戶端持續庫存調整等因素影響，前 2 季產值分別年減 10.8% 及 3.1%。

不過，經濟部統計處今天發布的產業經濟統計簡訊指出，下半年各大品牌消費性電子新品陸續推出，及 5G 基礎建設加速布建，半導體高階製程需求強勁，積體電路第三季產值年增 5.1%，累計前 3 季減幅縮減至 2.8%，在晶圓代工恢復強勁成長下，有望帶動積體電路全年產值再創新高。

（Source：經濟部）

統計處指出，晶圓代工產值在整體積體電路業占比達 8 成 3，今年上半年雖同樣受全球景氣影響下滑，但在第三季恢復動能，年增 12.1%，預期第四季續呈成長，可望彌補記憶體減產空缺。

積體電路業以外銷為主，直接外銷比率約 84%，今年 1 到 10 月出口額達 756 億美元，較去年同期成長 3.8%；根據 TrendForce 統計，台積電穩居今年第三季全球晶圓代工廠營收龍頭，市占率高達 50.5%，聯電、世界先進、力積電分別名列第 4、第 8 及第 9 名，台灣晶圓代工市占率合計達 59.8%，較前 2 季的 58.5% 與 59.4% 續呈成長。

觀察主要出口國家，以中國及香港（占 58.1%）為大宗，其次為新加坡（占 12.8%）、日本（占 7.2%）及南韓（占 7.1%），全都較去年同期呈現正成長，其中又以日本年增 11.7% 增幅最大。

（作者：廖禹揚；首圖來源：shutterstock）