村田推 5G 智慧手機用 MLCC，體積縮八成、容量增 10 倍

全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭廠村田製作所（Murata Mfg.）5 日發新聞稿宣布，已研發出使用於 5G 智慧手機等用途的 0201 尺寸（0.25×0.125mm）超大靜電容量 MLCC 產品，預計 2020 年度開始量產。

村田表示，新研發的 MLCC 產品靜電容量達 0.1μF，和現行擁有相同容量的 MLCC 產品（0402 尺寸）相比，實裝面積可縮小約 50%，體積縮小約 80%；就同尺寸（0201 尺寸）產品來看，新研發的 MLCC 容量達現行已量產的產品（0.01μF）的 10 倍。村田是全球第一家量產 0201 尺寸 MLCC 的廠商，於 2014 年 4 月開始量產容量為 0.01μF 的產品。

村田指出，MLCC 是電子機器不可或缺的零件，智慧手機、穿戴式裝置使用為數眾多的 MLCC，一支高階智慧手機需搭載約 800~1,000 顆 MLCC，是強烈要求小型化的關鍵零件。

截至台灣時間 5 日上午 10 點 25 分，村田勁揚 1.31% 至 6,487 日圓，今年迄今股價大漲約 30%。

摩根士丹利 MUFG 證券（Morgan Stanley MUFG Securities）11 月 25 日報告指出，MLCC 庫存調整預估將在 2020 年 3 月底前完成，2020 年 4 月起的會計年度 5G 智慧手機用高附加價值產品銷售預估將擴大，因此村田將目標價自原先 6,250 日圓調高至 7,400 日圓，投資評等維持在最高等級的「Overweight」（加碼）。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Flickr/Fotois.com / Dmaniax.com / 246g.com CC BY 2.0）