CMOS 影像感測元件供不應求，後段封測水漲船高，中國華天科技傳出 CIS-TSV 封裝技術獲以色列授權。市場人士表示台廠同欣電、京元電、精材仍有優勢。
CMOS 影像感測元件（CIS）供不應求，主要是智慧型手機拉貨需求大增，鏡頭數增加到 3 顆以上，車用 CMOS 感測元件需求持續成長。
在市況供不應求下，市場人士表示，中國廠商豪威（Omnivision）傳出漲價 10% 到 20% 幅度，並規劃擴充高階 CMOS 感測元件產能，從每月 5 萬片增加到 7 萬片，預估包括高中低階產品線，每月產能增加到 11 萬片。
此外，Sony 影像感測器也供不應求，即便 24 小時不間斷生產，仍不足以因應市場需求。Sony 已再砸重金規劃倍增產能，長崎新廠規劃 2021 年 4 月營運。
CIS 供不應求，後段封測也跟著水漲船高，中國法人報告指出，華天科技布局 12 吋晶圓矽穿孔（CIS-TSV）封裝，2019 年第四季昆山廠 CIS-TSV 封裝製造受惠代工費漲價，相關技術獲得以色列廠商授權。
法人指出，華天科技昆山廠 CIS-TSV 封裝產線持續受惠相機鏡頭產業景氣，預估今年與 2021 年昆山廠受惠影像感測元件產業景氣佳以及產品價格上漲，有機會轉虧為盈。
市場人士指出，儘管中國廠商積極布局 CIS 封裝，不過台廠同欣電、京元電和精材仍占有領先地位。
其中同欣電主要代工 CMOS 感測元件的晶圓重組（RW）和構裝，精材布局 CIS 的晶圓級尺寸封裝（CIS CSP），京元電主要進行 CIS 晶圓測試。
同欣電董事長陳泰銘日前表示，和勝麗合併後，可望成為日本 Sony 和南韓三星（Samsung）以外，提供 CMOS 影像感測元件專業封測代工的最大供應商。
目前同欣電產能滿載，每月產能約 8 萬片，預估第一季月產能提升到 10 萬片，規劃今年底月產能倍增，成長到 15 萬片到 16 萬片。
精材先前表示影像感測元件的晶圓級尺寸封裝需求增加，今年上半年影像感測封裝會比 2019 年同期好，目前精材 CIS 晶圓級尺寸封裝以 8 吋產能為主。
（首圖來源：shutterstock）
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