手機晶片能撐多久?華為:具體儲備統計中,續尋解方

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 23 日 14:20 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 line share follow us in feedly line share
手機晶片能撐多久?華為:具體儲備統計中,續尋解方


綜合中媒報導,對於目前華為的晶片餘糧,華為輪值董事長郭平 23 日回應,美國第三次制裁確實對華為的生產、營運帶來很大影響,9 月 15 日禁令生效當天才把最後一批加緊入庫,具體的儲備還在統計中;目前 ToB 業務(基地台等)晶片的儲備仍比較充分,手機晶片方面,華為每年要消耗幾億支,目前仍在積極尋找辦法中,製造商也在積極向美國政府尋求許可。

郭平認為,晶片禁令不僅影響華為,也對美國企業甚至其他國家的晶片銷售都有巨大限制,希望美國政府重新考慮政策,如果允許,華為仍願意採購美國晶片,堅持全球化供應鏈。郭平提到,華為過去十幾年一直向高通採購晶片,他也注意到媒體報導高通在申請美國的許可,如果他們申請到了的話,華為也很樂意用高通晶片來製造手機。

對於晶片禁令是否會影響華為 HMS 生態建設的進度,華為消費者業務雲服務總裁張平安表示,華為一方面在加緊 HMS 上的研發;另外還有存量 7 億使用者,將提供創新服務;華為並希望在下一代作業系統(鴻蒙OS)上能夠有不一樣的創新。他強調,禁令不會放緩 HMS 的腳步,反而堅定了華為構建 HMS 生態的信心。

對於媒體問到的 HMS、鴻蒙 OS 是否會向小米、OPPO、vivo 等廠商開放,張平安表示,HMS 生態是開放的,希望服務全球使用者,也希望跟所有的智慧硬體廠商一起,創建更好的生態平台,華為也在與他們探討合作的可能性。

而對於華為是否會採取裁員等措施來應對危機,郭平表示,華為目前人才、業務發展基本平穩,未來一段時間預計公司的人力資源政策穩定;華為會繼續吸納優秀人才,這也是解決華為問題的關鍵,單一市場則會根據具體需求進行調整。

有關華為在澳洲裁減研發經費及裁員消息,華為常務董事、產品投資評審委員會主任汪濤表示,澳洲是一個很小的市場,從來都不是華為特別聚焦的市場;華為歷來是將優質資源向優質客戶傾斜,用有限的資源服務好需要華為的客戶,至於某個具體市場,則會據市場情況進行合適調整。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Dion Hinchcliffe CC BY 2.0)

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