資策會 MIC 指出，美中紛爭加劇，蘋果（Apple）iPhone 兩套供應鏈布局已經成形，其中蘋果扶持立訊精密深耕中國和越南，前進東南亞市場，台廠組裝代工市占可能受侵蝕。
美中貿易戰持續加劇，資策會產業情報研究所（MIC）指出，貿易戰已經升級到科技戰，中國積極「去美化」，台廠受惠包括智慧型手機系統單晶片（SoC）、功率放大器、通訊晶片等轉單效應，中國先進晶圓代工產能不足，高階晶片製程仍須仰賴台積電。
不過美國積極倡議「重組供應鏈」，MIC 表示台廠被迫選邊站，美國和中國均要求安全產能，台灣晶圓代工廠受到美中角力拉扯，產能配置受關注。
整體觀察，MIC 指出，台灣、美國和中國產業競合壓力大增，中國政府透過大基金投資串聯產業，上下游整合確保訂單，台廠優勢受到考驗；美國對中國華為（Huawei）禁令也刺激紅色供應鏈自主發展，長期對台灣 IC 設計、封測廠商形成壓力。
若以蘋果 iPhone 供應鏈來看，MIC 資深產業顧問兼主任張奇指出，美中紛爭加劇，iPhone 兩套供應鏈已經成形，蘋果扶持中國供應鏈，尋求更低的製造成本，也安撫中國避免可能的報復制裁。
以中國立訊精密為例，張奇表示初期主要組裝代工低階 iPhone 機種，專攻中國市場，為搶攻中國以外市場，蘋果特意扶持立訊前進越南，若符合組裝代工資格，立訊可能直接供應東南亞市場，不排除侵蝕台廠代工市占。
外資法人日前預期到 2021 年，立訊精密占 iPhone 整體組裝代工比重約 10%，鴻海占比約 55%，和碩占比約 30%，緯創占比約 5%；鴻海約有 10% 的 iPhone 組裝代工比重，將轉移到立訊精密。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）
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