【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點（上）
作者 | 發布日期 2020 年 10 月 01 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 line share follow us in feedly line share
【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點（上）


除了先進製程之外，先進封裝也成為延續摩爾定律的關鍵技術，像是 2.5D、3D 和 Chiplets 等技術在近年來成為半導體產業的熱門議題。究竟，先進封裝是如何在延續摩爾定律上扮演關鍵角色？而 2.5D、3D 和 Chiplets 等封裝技術又有何特點？

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