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痴漢水球

About 痴漢水球

台灣水電工協會之非在職工友「痴漢水球」-從雜誌業逃難至產業界不知不覺已歷十多年光陰,從最沒實力技術編輯、轉型成最沒能力產品經理,仍無豐功偉業可供說嘴,反倒敗戰血淚磬竹難書,據說著作等身,現從事工業電腦產業,現在只關心何時日本旅行次數可以達陣70次。 個人部落格: https://molesterwaterball.blogspot.com/

一覽處理器廠商的「人工智慧推論加速單元」:IBM Power10 篇

作者 |發布日期 2023 年 10 月 30 日 8:10 | 分類 半導體 , 會員專區 , 焦點新聞評析

上次談到居伺服器世界頂峰的「藍色巨人」(Big Blue)IBM 大型主機(Mainframe),就更不能錯過知名度更高的「當代高階 RISC 之王」IBM Power 了,最新成員 Power10 比 z16 大型主機 Telum 還早一年發表,同為三星 7 奈米製程。 繼續閱讀..

一覽處理器廠商的「人工智慧推論加速單元」:IBM 大型主機篇

作者 |發布日期 2023 年 10 月 23 日 8:00 | 分類 會員專區 , 焦點新聞評析 , 處理器

你或許未見過 IBM 大型主機(Mainframe)樣貌,或只能依稀想像近似電冰箱的外型,但它卻與日常生活息息相關,例如你可能剛用手機在購物網站買東西,這筆線上購物轉帳交易,極有可能就是 IBM 大型主機完成──因全球有約價值 70% 交易,背後都由 IBM 大型主機擔綱。 繼續閱讀..

讓共用記憶體儲存池逐步成為現實的 CXL 詳解

作者 |發布日期 2023 年 10 月 05 日 8:00 | 分類 GPU , 會員專區 , 焦點新聞評析

去年底 AMD 傲然發表第四代 EPYC 處理器 Genoa,將 x86 伺服器處理器核心數推到 96 個。今年第一季,經過漫長期盼,英特爾終於推出第四代 Xeon-SP Sapphire Rapids。由於兩大巨頭都支援 CXL(Compute Express Link)1.1 版,使「CXL」術語曝光度逐漸攀升。 繼續閱讀..

Hot Chips 2023》來自中國的墨芯英騰 AI 推論加速器

作者 |發布日期 2023 年 10 月 03 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

歷屆 Hot Chips 總不乏中國廠商身影,人工智慧晶片戰場也不例外。創立於 2018 年、總部位於深圳的墨芯(Moffett),2022 年 3 月 22 日發表兩款雲端資料中心 AI 推論計算卡:SparseOne S100 和 SparseMegatron S300,搭載墨芯首顆處理器英騰(Antoum),是全球首款高達 4~32 倍稀疏率的 AI 計算晶片。墨芯創始團隊來自卡內基美隆大學頂尖 AI 科學家,Moffett 是矽谷校區地名,中文名稱「墨芯」是致敬中國科學家鼻祖墨子。 繼續閱讀..

英特爾和 AMD 伺服器處理器 Chiplet 策略有什麼不一樣?

作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 7:50 | 分類 半導體 , 會員專區 , 焦點新聞評析

繼 8 月下旬剛結束的處理器業界年度盛事 Hot Chips 35,AMD 9 月 18 日發表為電信業邊緣運算伺服器量身訂做的 EPYC 8004 系列處理器「Siena」。EPYC 8004 採用 6 通道 DDR5 記憶體的 SP6 腳位(LGA 4844),將四顆 16 核心的 Zen 4c CCD 和一顆原本 I/O Die 封裝在一起,追求最高電力效率和最低使用成本。

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Hot Chips 2023》SK 海力士的記憶體內運算技術

作者 |發布日期 2023 年 09 月 29 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

讓記憶體內建運算單元的「記憶體內運算」(In-Memory Processing 或 Processing-In-Memory)其實很久以前就提出了,像 2D 繪圖時代一度出現三星「Windows RAM」這種擁有 EDO(Extended Data Out) 存取模式,並內建視窗加速運算電路的改良型雙存取埠 VRAM。

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Hot Chips 2023》英特爾 Meteor Lake 沒有想像簡單

作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

英特爾 2022 年 HotChips 34 公布不少新一代行動處理器「Meteor Lake」技術細節,最大亮點莫過於堪稱英特爾先進封裝技術集大成,透過 3D 封裝技術 Foveros,Base Tile(Intel 16 製程,22 奈米)整合 Compute Tile(Intel 4 製程,7 奈米)、GPU Tile(台積電 N5)、SoC Tile(台積電 N6) 和 I/O Tile(台積電 N6)。 繼續閱讀..

Hot Chips 2023》一窺 AMD Ryzen 7040 Phoenix 技術細節

作者 |發布日期 2023 年 09 月 26 日 8:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析

雖然 AMD 早在 2006 年 7 月就以 54 億美元併購 Nvidia 最大對手 ATi,成為兼具 CPU 和 GPU 的強權,也將融合兩者的「Fusion」與 APU(Accelerated Processing Unit)視為戰略核心(EHP 首發 MI300 堪稱累積超過十年努力的集大成),但 AMD 在筆電市場卻走得相當艱辛,即便 21 世紀前幾年,靠 K8 庇蔭,讓「64 位元行動平台處理器」Turion 64 在筆電市場取得些微成就,但隨即消逝無蹤。 繼續閱讀..

時代的眼淚系列:「最 CISC 的 RISC 指令集處理器」惠普 PA-RISC 其事

作者 |發布日期 2023 年 09 月 18 日 7:50 | 分類 會員專區 , 處理器 , 軟體、系統

如果看到這標題會腦筋打結,無法將「惠普」(HP,Hewlett-Packard)和「處理器」連在一起,實乃正常反應,畢竟這間產品包山包海的跨國科技公司,給世人的刻板印象不外乎「印表機與多功能事務機遠比伺服器和個人電腦出名」,更別說自研處理器了。 繼續閱讀..

同樣大小核,英特爾、AMD 和 Arm 有什麼不同?

作者 |發布日期 2023 年 09 月 15 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

AMD 第四代 EPYC 97×4 系列使用 L3 快取容量減半的 Zen 4c「小核」,近期也陸續傳出 AMD 將在 Ryzen 7040U 處理器後期型號,採用混合 Zen 4 和 Zen 4c 的大小核組態,而 AMD Zen 5 世代將延續這種模式。那同樣是大小核,英特爾、AMD 和 Arm 玩法究竟有哪些不同之處? 繼續閱讀..

Hot Chips 2023》AMD 發表世界最巨大 FPGA 晶片 Versal Premium VP1902

作者 |發布日期 2023 年 09 月 14 日 7:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

AMD 在 2022 年 2 月 14 日,完成收購 FPGA(Field Programmable Gate Array,現場可程式化邏輯閘陣列)第一大廠賽靈思(Xilinx),價值約 500 億美元(原先估值 350 億美元,被 AMD 股價上漲推高),創下晶片產業的交易紀錄。因為 FPGA 可程式化的特性,使其具靈活性、可客製性、平行處理能力、易於升級等優勢。 繼續閱讀..