Category Archives: Apple

放棄手機 5G 基頻晶片發展,三面向觀察仍有利英特爾

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 16:30 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

就在行動晶片龍頭高通 (Qualcomm) 與蘋果進行大和解、高通重新回到蘋果晶片供應鏈之後,過去一度供應蘋果基頻晶片的處理器大廠英特爾 (intel) ,則是宣布退出手機用 5G 基頻晶片的開發計畫。這一決定使得外界擔心,在 5G 商轉即將到來的浪潮中,英特爾恐重蹈過去在行動處理器失敗的覆轍,使英特爾再次在 5G 的市場中缺席。不過,現在有外媒報導,雖然英特爾皆不再投入手機用 5G 基頻晶片的開發,但是憑藉著英特爾在 PC 及處理器上的地位,再由另一個角度布局 5G 網路市場,對英特爾來說也並非是一件壞事。

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郭明錤:新 iPad Pro 將改採 LCP 軟板,台郡料受惠

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 15:40 | 分類 Apple , iPad , 平板電腦

快科技報導,中國天風國際證券分析師郭明錤 25 日發表最新報告,預測蘋果 2 款新 iPad Pro 將在今年第四季至 2020 年第一季量產,而新款 iPad Pro 也將首度採用高單價 LCP 軟板。他並推測,台郡與 Murata(村田)為新 iPad Pro 高單價 LCP 軟板的關鍵供應商。 繼續閱讀..

蘋果執行長庫克:美國隱私保護體系遠遠落後歐洲

作者 |發布日期 2019 年 04 月 24 日 14:17 | 分類 Apple , 會員專區 , 網路

自歐盟實施最嚴隱私保護法「一般資料保護法規」(GDPR)後,網路服務公司和科技公司都面臨前所未有的控管壓力,Facebook 和 Google 也在歐洲遭連串調查,蘋果也面臨同樣的壓力,但一向關注用戶隱私保護的蘋果呼籲全球各市場的主管機構都應該向歐盟學習,執行長庫克(Tim Cook)表示,科技領域的隱私保護越來越重要,但他已看到美國立法在這方面的落後,不是明智的策略。 繼續閱讀..

郭明錤:蘋果於第 4 季將推 2 款新 AirPods,但新設計衝擊台供應鏈

作者 |發布日期 2019 年 04 月 24 日 10:10 | 分類 3C周邊 , Apple , 會員專區

根據中資天風證券分析師郭明錤的最新研究報告指出,預期蘋果最快可能在 2019 年第 4 季推出 2 款新的 AirPods。其中一款為全新外觀設計,但售價高於目前款式。而另一款則是外觀設計與目前 AirPods 相同,而售價與目前款式相同的情況下,國內的耀華、華通、與韓廠 Young Poong  將會是新 AirPods 改變設計的最大受衝擊者,而中國的立訊、哥爾及全球第二大封裝業者 Amkor 則將是主要受惠者。

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中國市場沒更壞,Nidec 純益看增二成,挑戰歷史高

作者 |發布日期 2019 年 04 月 24 日 9:00 | 分類 Apple , 財報 , 財經

日本電子零件大廠日本電產(Nidec)23 日於日股盤後公布上年度(2018 年 4 月至 2019 年 3 月)財報:因美中貿易摩擦導致中國景氣減速,加上對日本國內外據點進行整編以及提列購併(M&A)費用,拖累顯示最終獲利狀況的合併純益年減 15.3% 至 1,107.98 億日圓,為 6 年來首度陷入萎縮,顯示本業獲利狀況的合併營益也下滑 16.9% 至 1,386.20 億日圓,合併營收僅年增 2.0% 至 1 兆 5,183.20 億日圓,創下歷史新高紀錄。 繼續閱讀..

台積電注意!三星欲回蘋果處理器代工行列,投入晶圓級封裝研發

作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 11:15 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

期望能重新搶下蘋果 A 系列處理器訂單,南韓媒體表示,三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事業,發展半導體封裝業務。而且,根據相關知情人士指出,雙方已經完成收購 PLP 業務的協議,將在 30 日的理事會進行討論,並在月底或下個月初公布。

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市場規模持續下滑,華碩傳出將退出平板電腦市場

作者 |發布日期 2019 年 04 月 22 日 12:30 | 分類 Apple , Google , Samsung

根據外媒援引經銷商的消息報道稱,電腦大廠華碩(ASUS)可能將終止平板電腦產品線,退出平板電腦市場。而目前已經有華碩的經銷商表示,已經接到了華碩的官方通知,在出售完最依一代的平板 ZN380KNL 之後就將停止產品銷售。2018 年 8 月,市場也能傳出華碩將退出智慧手機市場的消息,雖然華碩官方出面否認,但也透露未來將專注於 ROG 電競手機市場的發展上。

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