Category Archives: Apple

外資:Mac 改用自家處理器對英特爾衝擊小,蘋果還節省研發成本

作者 |發布日期 2018 年 04 月 04 日 13:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機

根據《彭博社》3 日報導,蘋果計劃放棄處理器大廠英特爾(Intel)晶片,並選擇在 2020 年開始為 Mac 筆電提供處理器。對此,投資銀行巴克萊銀行(Barclays Bank)4 日發表了一份關於英特爾的分析報告,表示即便蘋果 Mac 筆電的處理器選擇自家產品,對英特爾營收也不會有太大衝擊。

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穩懋 3 月營收年成長 22.07%,累計第 1 季年成長 36.48%

作者 |發布日期 2018 年 04 月 02 日 17:30 | 分類 Apple , 手機 , 晶片

砷化鎵大廠晶圓代工大廠穩懋 2 日公告 2018 年 3 月合併營收,根據公告財報,3 月合併營收為新台幣 14.43 億元,較 2017 年同期成長 22.07%,也較 2018 年 2 月成長 3.86%。累計 2018 年第 1 季合併營收為 44.64 億元,較 2017 年同期成長 36.48%,較 2017 年第 4 季下滑 19.96%。 繼續閱讀..

LGD 突破三星壟斷,首次供應華為高階手機 OLED 面板

作者 |發布日期 2018 年 04 月 02 日 12:15 | 分類 Android 手機 , Apple , Samsung

根據南韓媒體《ETnews》的消息指出,南韓面板大廠 LGD 獲得中國品牌手機廠華為的大單,為華為的高階智慧型手機 Mate RS 提供 OLED 面板。這是 LGD 首次提供面板給華為。而且,因為 Mate RS 採用的是螢幕下指紋辨識的功能,因此 LGD 還負責了相關的系統整合工作。

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台積電強化版 7 奈米年底建構試產,搭配晶圓級封裝擴產抵禦三星

作者 |發布日期 2018 年 04 月 02 日 11:20 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

對於日前韓媒指出,南韓科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging,FOWLP)的先進技術,搶走蘋果處理器的全數訂單,決定砸錢投資,全力追趕。不過,台積電似乎老神在在。除了持續「扇出型晶圓級封裝」的開發之外,還將在 2018 年底試產強化版 7 奈米製程,並在過程中導入極紫外光(EUV)技術,持續保持競爭優勢。

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