Category Archives: Apple

蘋果 iPhone 發表會即將登場,8 大看點總整理

作者 |發布日期 2017 年 09 月 12 日 18:14 | 分類 3C , Apple , iPhone

已故蘋果創辦人賈伯斯(Steve Jobs)在 2007 年 1 月 9 日的發表會公開首款 iPhone,首批也在同年 6 月 29 日上市時造成轟動。10 年過後,新一代 iPhone 發表在即,不僅首度在全新總部 Apple Park 內舉行,更因不少外流資訊引發討論。全新產品不到 24 小時將問世,筆者統整發表會的 8 大看點。

繼續閱讀..

高通驍龍 845 處理器將採改良 10 奈米製程,年底問世

作者 |發布日期 2017 年 09 月 12 日 9:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

昨日(9/11)蘋果 iOS11 開發者爆料新一代 iPhone 將採全新 6 核心設計的 A11 處理器,內含類似 ARM big.LITTLE 的異質平台架構,分別擁有 2 個高性能 Monsoon 核心,以及 4 個低性能 Mistral 核心,具備高效能的運算力。此消息之後,Android 陣營的高通(Qualcomm)新一代驍龍 845 處理器,相關消息也不遑多讓的曝光了。

繼續閱讀..

行動裝置 3D 感測應用於年底放量,2017-2020 年 CAGR 達 209%

作者 |發布日期 2017 年 09 月 11 日 14:20 | 分類 Apple , 手機 , 零組件

TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示,隨著蘋果將在新一代 iPhone 放入 3D 感測功能,吸引不少廠商投入 3D 感測產品布局,預期行動裝置 3D 感測模組市場產值將於 2017 年出現跳躍性成長,市場規模預計將從 2017 年的 15 億美元,成長到 2020 年的 140 億美元,年複合成長率為 209%。 繼續閱讀..

美日韓聯盟搶東芝,加碼標金達 2.4 兆日圓

作者 |發布日期 2017 年 09 月 11 日 13:45 | 分類 Apple , 國際貿易 , 會員專區

根據《路透社》最新報導指出,目前陷入 3 方人馬競逐的日本科技大廠東芝(Toshiba)出售旗下半導體事業一案。原本以為十拿九穩取得東芝半導體的威騰科技(WesternDigital,WD),傳出在蘋果阻撓下,可能收手。而貝恩資本(Bain Capital LLC)領軍,包含威騰電子對手南韓 SK 海力士(SKHynix)在內的「美日韓」聯盟,進一步加碼到 2.4 兆日圓(約 223 億美元),超越台灣鴻海集團提出的 2 兆日圓(約 216 億美元),顯示其志在必得的決心。

繼續閱讀..

新一代 iPhone 處理器採 6 核心異質平台架構,性能將打趴 Android 陣營

作者 |發布日期 2017 年 09 月 11 日 11:30 | 分類 Apple , iOS , iPad

即將在 9 月 12 日發表的蘋果新一代 iPhone 智慧型手機,近日也有相關處理器性能的消息曝光,讓人大致了解狀況。對這顆內建 6 核心的處理器,由於強調高效處理能力,預計將領先目前所有 Android 手機,使新款 iPhone 繼續保持領先的應用能力。

繼續閱讀..