Category Archives: 材料、設備

HBM 設備供應商 Towa 創史高，小摩看好 SK 海力士
作者 |發布日期 2024 年 02 月 16 日 14:50 |
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分類 晶片 , 材料、設備 , 記憶體

彭博社報導，韓國記憶體晶片廠商 SK 海力士（SK hynix Inc.）股價自去年初以來飆漲 95%、遠優於記憶體競爭對手三星電子以及美光科技。以未來盈餘預估值來推算，SK 海力士本益比僅有 11 倍，低於三星電子的 15 倍、美光的 30 倍以及費城半導體指數的 27 倍。DS 資產管理公司基金經理人 Yoon Joonwon 表示，投資組合中若沒有 SK 海力士，將面臨極大風險。

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散熱族群淡季不淡！大摩盤點奇鋐、建準、雙鴻業務步入正軌
作者 |發布日期 2024 年 02 月 16 日 10:01 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

AI 伺服器、AI PC 發酵，大摩盤點散熱族群淡季不淡，奇鋐元月營收 56.8 億元，月增 1%，年增 102%，創歷史新高，建準元月營收 12.2 億元，月增 23%，年增 46%，高於預期，雙鴻元月營收 12.8 億元，月增 26%，年增 38%，同樣繳出亮眼成績，後續看好獲利趨勢。

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應用材料財報、財測讚，盤後大漲一成再創歷史新高
作者 |發布日期 2024 年 02 月 16 日 8:47 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials, Inc.）於美國股市週四（2 月 15 日）盤後公布 2024 會計年度第一季（截至 2024 年 1 月 28 日為止）財報：營收報 67.07 億美元、略低於一年前同期的 67.39 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 5% 至 2.13 美元。

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ASML：市場正從低點復甦，美中競爭風險依舊持續
作者 |發布日期 2024 年 02 月 15 日 9:30 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財經

2023 年第四季財報優於預期，且全年毛利率也成長的荷蘭半導體體曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) ，日前年度報告指出，2024 全年經濟情勢依然不穩定，半導體產業仍面臨庫存調整壓力。地緣政治和美國持續中國出口管制，仍是 ASML 的風險。

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經部擴大管制工具機輸俄，公會盼簽 CPTPP 爭關稅優惠
作者 |發布日期 2024 年 02 月 07 日 16:40 |
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分類 國際貿易 , 國際金融 , 材料、設備

工具機公會今天表示，經濟部擴大俄羅斯及白俄羅斯戰略性高科技貨品出口管制清單，影響遍及台灣所有工具機產品，公會期盼政府續協助業者技術升級轉型，也希望政府積極洽簽 FTA 及 CPTPP，爭取關稅優惠，協助廠商拓展新市場。 繼續閱讀..

佳能奈米壓印設備最快 2024 年出貨，能否解套中國引關注
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備

2023 年 10 月，日本曝光機大廠佳能（Canon）公布採用奈米壓印技術（NIL）的曝光設備 FPA-1200NZ2C，預計為小型半導體製造商在生產先進晶片開闢了一條新的途徑。近日，佳能負責新型曝光機開發的高層武石洋明接受了媒體的採訪表示，FPA-1200NZ2C 會在 2024 年至 2025 年間出貨。

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管制漏洞？日經：長鑫存儲已獲美日關鍵設備，目標打造高頻寬記憶體
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 8:54 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

美中對抗下美國出口管制日趨嚴厲，中國 DRAM 大廠長鑫存儲（CXMT）努力設法生產首款國產高頻寬記憶體（HBM），這是人工智慧運算關鍵零組件，《日經新聞》引述直接了解狀況的消息人士，長鑫存儲已從美國和日本供應商訂購，且收到適合組裝和生產 HBM 的製造和測試設備，這些設備不受出口管制。 繼續閱讀..

High-NA EUV 幫助不大？ASML 反擊，強調是最佳解決方案
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 7:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

就在日前曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 交貨首套 High-NA EUV 曝光機給予英特爾之後，市場傳出 High-NA EUV 曝光機對半導體廠商在財務幫助不大看法。對此，ASML 表示了不同的看法，認為 High-NA EUV 曝光機在半導體製造上提供了最有效益的解決方案，將可為客戶帶來幫助。

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南俊國際 2023 全年轉虧為盈！單季毛利 23.77% 創 5 年新高
作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 18:13 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

南俊國際今日股價再攻漲停，創上櫃掛牌後新高，已達公布自結損益數字標準，其中 2023 年第四季營收 3.97 億元，單季毛利率達 23.77%，創近五年新高，業外損失受到 2023 年 11~12 月份美元貶值影響，單季獲利 0.12 億元，每股盈餘（EPS）0.2 元，全年轉虧為盈，每股盈餘 0.08 元。

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全台首家獲 WPC Qi 2.0 認證！聯寶無線充電將在第一季出貨
作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 17:58 |
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分類 3C周邊 , 公司治理 , 材料、設備

聯寶電子今日宣布 Qi 2.0 無線充電新品，為全台首家通過無線充電聯盟（WPC）認證，董事長譚明珠表示，旗下無線充電業務客戶陸續加大 Qi 2.0 新品下單需求，隨著 Qi 2.0 新品訂單將在第一季正式出貨，可望進一步增添整體銷售動能，並持續規劃投入新品開發，拓寬無線充電業務應用。

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Pat Gelsinger：英特爾委外代工不可缺，Intel 18A 不用 High-NA EUV
作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

日前，英特爾執行長 Pat Gelsinger 在財報會議回應了分析師有關外部代工與 High-NA EUV 應用的提問時表示，外部代工仍是英特爾不可或缺的一環。另外，已經獲得業首套 High-NA EUV 曝光機的英特爾，將會在比Intel 18A 節點製程更先進的製程中來使用。

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台積電要設備商提供 2 奈米產品測試認證，業者：通過訂單就可吃飽飽
作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 18:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電表定 2025 年開始量產首度採用 GAA (全柵極環繞) 架構的 2 奈米製程技術。為了能在 2025 年準時推出 2 奈米製程技術，半導體設備相關供應鏈業者表示，台積電當前已經要求業者開始提供一定數量的產品提供測試與認證。業者表示，一但通過測試認證，台積電預計下單的數量將可讓業者吃飽飽。

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家登 2024 年營收將逐季成長，挑戰全年營收再創新高紀錄
作者 |發布日期 2024 年 01 月 27 日 13:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

半導體設備廠家登董事長邱銘乾表示，預計 2024 年包括光罩盒、晶圓載具等業務將持續成長，先進封裝載具也開始布局的情況下，加上新產能開出，2024 年營運將逐季成長、有機會達到雙位數成長，再創新高紀錄，成長幅度優於 2023 年成長 13% 的表現。

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