Category Archives: 材料、設備

高科技業資本支出回升！巨漢系統經櫃買通過第二季掛牌上櫃
作者 |發布日期 2024 年 02 月 23 日 17:36 |
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分類 材料、設備 , 證券 , 財經

高科技廠房整合型工程廠巨漢系統今日經證券櫃檯買賣中心董事會通過上櫃案，主辦承銷商為富邦證券，初次上櫃普通股股票承銷案將採競價拍賣及公開申購方式辦理，預計最快今年第二季掛牌，展望營運，受惠 AI、HPC 推動半導體需求成長，高科技業資本支出回升，巨漢全年營運成長可期。

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特殊材料跨入車用領域！汎瑋 4 月申請上櫃、越南新廠投產
作者 |發布日期 2024 年 02 月 23 日 11:47 |
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分類 公司治理 , 材料、設備 , 證券

功能性材料廠汎瑋材料去年 9 月 28 日登錄興櫃董，董事長李家旺表示，預計今年 4 月送件申請，最快第 4 季就能上櫃，展望今年營運，越南新廠 4 月開始投產，第三季產能全開，總產能將成長 15%，帶動今年營運可望有雙位數成長，並新增美系車廠客戶，特殊材料跨入車用領域。

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靜待液冷成為 2025 年營運動能！高盛喊三大散熱廠至「中性」評級
作者 |發布日期 2024 年 02 月 23 日 11:28 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

奇鋐、雙鴻、建準三大散熱廠，今年以來股價上漲 23~47%，估值擴大至本益比的 23~28 倍，而 AI 硬體設備的平均本益比為 21 倍，因此高盛最新報告調降奇鋐、建準的評級至「中性」，並維持雙鴻的「中性」評級，靜待液冷的貢獻到來。

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可成 2023 年每股賺 13.33 元！看好商務搭 AI PC 下半年復甦
作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 17:43 |
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分類 材料、設備 , 桌上型電腦 , 筆記型電腦

可成今日公布 2023 年第 4 季合併營收 33.07 億元，季減 23.7%，年減 50.2%，因終端需求持續疲弱，旺季不旺，全年營收 180.74 億元，年減 35%，每股盈餘（EPS）13.33 元，可成表示，展望 2024 年審慎樂觀，因應 Windows 11 升級及 AI PC 熱潮，商務需求有望在下半年緩步復甦。

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手握全球五大休閒船舶訂單！佳世達小金雞眾福科 3 月掛牌上市
作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 17:12 |
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分類 交通運輸 , 材料、設備 , 汽車科技

佳世達小金雞眾福科 2 月 26 日將舉辦上市前業績發表會，董事長黃漢州表示，眾福科有航海、工控、特殊車輛和醫療，其中特殊車輛預估今年將有雙位數成長，而航海則早已掌握全球五大休閒船舶的訂單，看好下半年動能回溫，並將切入充電站、智慧車電、圖像導引醫療手術，預計 3 月掛牌上市。

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日企搭「中國芯」熱狂賺人民幣，分析示警：恐遭美盯上
作者 |發布日期 2024 年 02 月 21 日 7:50 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

儘管美國禁止先進半導體相關產品與製造設備出口中國，但中國不但積極突圍，更全力發展成熟製程，正因美方對成熟製程管制有限，《日經新聞》報導，使日本半導體設備製造商紛紛享受中國強勁需求，多家日本半導體設備廠中國銷售比重大幅攀高，業績相當亮眼。駐日本半導體分析師表示，美國可能會對西方公司加上新限制，使日本公司難以出口中國舊晶片技術。 繼續閱讀..

小摩：歐洲三大晶片設備製造商可望受惠於輝達財報
作者 |發布日期 2024 年 02 月 20 日 8:37 |
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分類 晶片 , 材料、設備 , 財報

MarketWatch 報導，以 Sandeep Deshpande 為首的摩根大通（JPMorgan Chase & Co.，小摩）分析師團隊週一（2月19日）發表報告指出，輝達（NVIDIA Corporation）週三即將公布財報，VAT Group、艾司摩爾（ASML Holding NV）以及 ASM 國際（ASM International NV，ASMI）這三家歐洲半導體設備製造商股價可望因而受惠。

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AI 新盛世》AI PC 升級 VC 散熱、背景降噪！盤點 30 檔相關概念股受惠一次看
作者 |發布日期 2024 年 02 月 20 日 8:05 |
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分類 AI 人工智慧 , Microsoft , PCB

AI 正經歷所謂的 iPhone 時刻，黃金十年的發展從 ChatGPT 掀起生成式 AI 浪潮開始，再到 NVIDIA（輝達）的 AI 晶片、廣達與緯創的 AI 伺服器，如今走到 2024 年被稱為 AI PC 元年，而隨著 AI PC 的問世，硬體升級帶動 30 檔相關概念股受惠，本篇就一次做個盤點。

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美國再將 17 家中企列入「中國軍事企業名單」
作者 |發布日期 2024 年 02 月 20 日 7:30 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 國際貿易

美國國防部 1 月 31 日依《2021 財年國防授權法》（National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021）再度更新「中國軍事企業名單」（List of People′s Republic of China Military Companies），中微公司、中國電信、長江存儲、曠視科技等中國指標廠商皆名列其中。 繼續閱讀..

AI 新盛世》CoWoS 產能不足難滿足 AI 晶片需求，台系廠商積極擴產搶商機
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:02 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展，現代社會對於運算能力有越來越高的需求，再加上 3 奈米之後，晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因，因此半導體業界除了持續發展先進製程之外，也在找其他能使晶片維持小體積，卻可同時保持高效能的方式，「異質整合」的概念因而成當代顯學，晶片也從原先的單層，轉向多層堆疊的先進封裝。

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ASML：Hyper-NA EUV 為半導體下個十年重要變化，但關鍵在成本
作者 |發布日期 2024 年 02 月 17 日 15:20 |
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分類 半導體 , 材料、設備

縮小晶片的電晶體尺寸，這對於晶片性能的持續發展至關重要。因此，半導體產業正在研究各種方法來縮小電晶體的尺寸。未來幾年，晶片製造商將採用 ASML 最新的 High-NA EUV 微影曝光設備，藉以進行 3 奈米後製造節點的技術發展。但接下來呢？ ASML 表示，目前正在發展 Hyper-NA，並尋找尚未定義的新工具，這些工具將在 2030 年之際開始獲得採用，為未來的晶片生產技術提供動力。

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