Category Archives: 晶片

台灣技術人員支援建廠遭美工會質疑，台積電：優先聘用當地人員
作者 |發布日期 2023 年 08 月 01 日 18:15 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓
舊約扣打

台積電美國亞利桑那州廠 4 奈米延至 2025 年量產，亞歷桑那建築貿易協會會長巴特勒稱，台積電想藉此引進較低薪資的外籍勞工。台積電今天強調，沒有要以外籍工作人員取代當地工作人員，持續優先考慮聘用當地人員。 繼續閱讀..

高通 Snapdragon 8 Gen 3 跑分結果亮相，較前一代多核心提升逾 26%
作者 |發布日期 2023 年 08 月 01 日 17:45 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

2023 年 10 月中即將亮相的高通 (Qualcomm) 新一代旗艦型處理器──Snapdragon 8 Gen 3 ，其首個 Geekbench 跑分結果亮相。根據該跑分結果，不僅較前一代 Snapdragon 8 Gen 2 效能有所提升，較競爭對手聯發科的天璣 9200+ 也有更好的表現。

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受新品 AI 加速晶片帶動，HBM3 與 HBM3e 將成為 2024 年市場主流
作者 |發布日期 2023 年 08 月 01 日 14:56 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

TrendForce 調查顯示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM2e，含 NVIDIA A100 / A800、AMD MI200 及多數 CSPs 自研加速晶片皆以此規格設計。為因應 AI 加速器晶片需求演進，各原廠再於 2024 年推出新產品 HBM3e，HBM3 與 HBM3e 將成明年市場主流。 繼續閱讀..

高通推「長期產品計畫」，支援客戶產品設計擁有更長生命週期
作者 |發布日期 2023 年 08 月 01 日 10:19 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

高通宣布為旗下物聯網解決方案精選產品目錄推出全新長期產品計畫（Product Longevity Program），計畫已於 7/27 啟動，初期將涵蓋 16 款不同的高通物聯網系統單晶片（SoC），支援客戶產品設計擁有更長期、更持久的生命週期。 繼續閱讀..

FPGA 晶片商萊迪思稱無法避開總經挑戰，盤後下跌
作者 |發布日期 2023 年 08 月 01 日 9:14 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財報

低功耗 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）晶片商萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor Corporation）於美國股市週一（7 月 31 日）盤後公布 2023 年第二季（截至 2023 年 7 月 1 日為止）財報：營收年增 17.8%（季增 3.1%）至 1.90079 億美元、再創歷史新高，連續第 13 季呈現季增；非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）毛利率年增 140 個基點（季增 20 個基點）至 70.5%，Non-GAAP 每股稀釋盈餘年增 23.8%（季增 2%）至 0.52 美元。

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英特爾繼續開了徹底改革 x86 指令集的第二槍，然後呢？
作者 |發布日期 2023 年 08 月 01 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

進入主題前，讓我們先緬懷某位前總統的曠世名言：一個便當吃不夠，你可以吃第二個。同理可證，開一槍無法斃命，你可以開第二槍。英特爾 5 月先開了「讓 x86 指令集簡化成純 64 位元」的第一槍「x86-S」，7 月又再開兩個第二槍：「讓 x86 指令集更接近 RISC」的 APX（Advanced Performance Extension）與「統一 AVX-512 指令集，讓小核 E-Core 也能一親芳澤」的 AVX10。 繼續閱讀..