Category Archives: 晶片

拿英特爾、華為舊產品性能對比！俄 Baikal-S CPU 跑分結果反遭羞辱

作者林妤柔|發布日期 2023 年 08 月 02 日 13:28 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

俄羅斯處理器設計公司貝加爾電子公司（Baikal）之前發表 Baikal-S 伺服器 CPU，被俄媒譽為英特爾和 AMD 的挑戰者。不過 CNews 現在公布基礎測試結果，當時吹捧上天「突破性進展」，可能根本沒達預期效果。繼續閱讀..

世界先進毛利率有壓、Q3 需求疲弱，外資解讀兩樣情

作者林妤柔|發布日期 2023 年 08 月 02 日 10:36 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進 1 日召開第二季法說會，由於終端市場需求力道疲弱，客戶下半年晶圓備貨態度保守，預期第三季的復甦動能將放緩，毛利率介於 25%-27%，並下調全年資本支出至低於百億元。不過外資看法兩樣情，一間美系外資重申「買入」、目標價 90 元；另一間評級「劣於大盤」、目標價 62 元。繼續閱讀..

AI 不是救命稻草，分析師：占記憶體需求比重太低

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 02 日 9:25 |

分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 記憶體

全球記憶體產業面臨供過於求，記憶體模組價格跌至谷底。市場寄望生成式人工智慧（Generative AI）帶動記憶體需求回溫，但分析師直言，AI 應用在整個記憶體市場只占很小比例，其他非 AI 需求還是很差，光靠 AI 難以解決跌價問題。繼續閱讀..

台積電熊本廠辦公大樓傳 8 月啟用，員工將赴日

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 02 日 9:02 |

分類人力資源 , 半導體 , 晶圓

台積電正在日本熊本縣菊陽町興建半導體工廠、預計 2024 年 12 月啟用生產，而據日媒指出，台積電熊本工廠的辦公大樓將在 8 月啟用，台積電員工也將陸續在 8-9 月前往日本。

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輝達來台設物流與研發中心，王美花揭擊敗韓、星關鍵

作者中央社|發布日期 2023 年 08 月 02 日 8:35 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 人力資源

美國繪圖晶片（GPU）巨擘輝達將在台灣設立物流中心和研發中心。經濟部長王美花表示，成功爭取輝達物流中心在台落地，不僅帶動供應鏈商機，壯大台灣半導體生態系同時，也能吸引更多國際大廠來台投資，強化經濟戰略。

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AMD 第三季財測比預期低，陸行之：第四季資料中心營收有看頭

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 02 日 8:30 |

分類 GPU , IC 設計 , 伺服器

處理器大廠 AMD 公布 2023 年第二季財報，表現優於市場預期，前外資知名分析師陸行之認為，雖然第三季財測比市場低，但仍暗示第四季資料中心營收有不錯表現。

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AMD 第二季財報優於市場預期，盤後交易股價大漲 5.78%

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 02 日 8:10 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

處理器大廠 AMD 公布 2023 年第二季財報，AMD 第二季營收為 53.59 億美元，與 2022 年同期的 65.50 億美元相較下滑 18%，與第一季的 53.53 億美元相較基本持平。淨利為 2,700 萬美元，與 2022 年同期的 4.47 億美元相較下降 94%，相較第一季的虧損 1.39 億美元成長 119%。每股 EPS 為 0.02 美元，與 2022 年同期的 0.27 美元相較下降 93%，相較第一季的每股 EPS 虧損 0.09 美元，相當於同比成長 122%。

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AI 飛入尋常百姓家：淺談消費性處理器跨足 AI

作者朱熹|發布日期 2023 年 08 月 02 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

自生成式人工智慧（Generative AI）問世後，AI 成為大家津津樂道的話題。然而在世人的目光集中在專業級 AI 用硬體如 NVIDIA 的 A100 或是 H100 時，消費性處理器也悄悄地跨入了 AI 領域，讓一般消費者也能感受到 AI 硬體所帶來更好的使用體驗。

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AI 伺服器 PCB 產值大幅提高，高技術 PCB 廠商受惠

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 08 月 02 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , PCB

相較一般伺服器，主流 AI 伺服器增加 4-8 顆 GPU，且由於需要以高頻高速傳輸資料，因此在 PCB 層數上有所增加，採用的 CCL 等級亦有提升，帶動 AI 伺服器 PCB 產值達一般伺服器的數倍，然而技術門檻也隨之提高，高技術的 PCB 廠商將有望受惠。

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台灣技術人員支援建廠遭美工會質疑，台積電：優先聘用當地人員

作者中央社|發布日期 2023 年 08 月 01 日 18:15 |

分類人力資源 , 半導體 , 晶圓

台積電美國亞利桑那州廠 4 奈米延至 2025 年量產，亞歷桑那建築貿易協會會長巴特勒稱，台積電想藉此引進較低薪資的外籍勞工。台積電今天強調，沒有要以外籍工作人員取代當地工作人員，持續優先考慮聘用當地人員。繼續閱讀..

高通 Snapdragon 8 Gen 3 跑分結果亮相，較前一代多核心提升逾 26%

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 01 日 17:45 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

2023 年 10 月中即將亮相的高通 (Qualcomm) 新一代旗艦型處理器──Snapdragon 8 Gen 3 ，其首個 Geekbench 跑分結果亮相。根據該跑分結果，不僅較前一代 Snapdragon 8 Gen 2 效能有所提升，較競爭對手聯發科的天璣 9200+ 也有更好的表現。

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世界先進估 Q3 毛利率跌破三成！下修資本支出至低於百億元

作者林妤柔|發布日期 2023 年 08 月 01 日 15:43 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠世界先進今（1 日）舉行第二季法說會，公布第二季合併營收 98.54 億元、季增 20.4%、年減 35.6%，稅後純益 19.95 億元，每股稅後盈餘 1.21 元，毛利率 30.0% 與前季持平，營業利益率 18.3%。繼續閱讀..

受新品 AI 加速晶片帶動，HBM3 與 HBM3e 將成為 2024 年市場主流

作者 TechNews|發布日期 2023 年 08 月 01 日 14:56 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

TrendForce 調查顯示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM2e，含 NVIDIA A100 / A800、AMD MI200 及多數 CSPs 自研加速晶片皆以此規格設計。為因應 AI 加速器晶片需求演進，各原廠再於 2024 年推出新產品 HBM3e，HBM3 與 HBM3e 將成明年市場主流。繼續閱讀..