Category Archives: 晶片

SiC 需求火，安森美財測俏考慮擴產，股價歷史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 01 日 9:30 |

分類半導體 , 晶片 , 財報

安森美（ON Semiconductor Corp.）預測的第三季營收優於市場預期，主要是拜碳化矽（SiC）需求強勁之賜，汽車業強烈的需求有望抵銷半導體產業的疲軟市況。繼續閱讀..

FPGA 晶片商萊迪思稱無法避開總經挑戰，盤後下跌

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 01 日 9:14 |

分類半導體 , 晶片 , 財報

低功耗 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）晶片商萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor Corporation）於美國股市週一（7 月 31 日）盤後公布 2023 年第二季（截至 2023 年 7 月 1 日為止）財報：營收年增 17.8%（季增 3.1%）至 1.90079 億美元、再創歷史新高，連續第 13 季呈現季增；非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）毛利率年增 140 個基點（季增 20 個基點）至 70.5%，Non-GAAP 每股稀釋盈餘年增 23.8%（季增 2%）至 0.52 美元。

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英特爾繼續開了徹底改革 x86 指令集的第二槍，然後呢？

作者痴漢水球|發布日期 2023 年 08 月 01 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

進入主題前，讓我們先緬懷某位前總統的曠世名言：一個便當吃不夠，你可以吃第二個。同理可證，開一槍無法斃命，你可以開第二槍。英特爾 5 月先開了「讓 x86 指令集簡化成純 64 位元」的第一槍「x86-S」，7 月又再開兩個第二槍：「讓 x86 指令集更接近 RISC」的 APX（Advanced Performance Extension）與「統一 AVX-512 指令集，讓小核 E-Core 也能一親芳澤」的 AVX10。繼續閱讀..

汎銓第二季與上半年營收創新高，下半年傳統旺季持續動能

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 31 日 18:00 |

分類半導體 , 晶片 , 材料、設備

半導體檢測廠汎銓公布 2023 年第二季財報，受惠旗下材料分析 (MA) 業務動能暢旺，帶動今年第二季及上半年營運齊步繳出歷年同期新高，自結合併營收達新台幣 5.03 億元、毛利率 38.61%、稅前淨利 1.10 億元、稅前每股 EPS 達 2.53 元。

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AMD 搶攻筆電市場，推 3D V-Cache 技術行動處理器

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 31 日 17:45 |

分類半導體 , 筆記型電腦 , 處理器

搶攻筆電市場的處理器大廠 AMD 今日宣布，推出首款搭載 AMD 3D V-Cache 技術的行動處理器 AMD Ryzen 9 7945HX3D，搭載新晶片的華碩 ROG Scar 17 遊戲筆電 8 月下旬上市。

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美光 32Gb 記憶體模組催生 1TB DDR5 模組，但要再等等

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 31 日 15:00 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

美商記憶體大廠美光 (Micron) 最近推出全球首款 Gen 2 版第三代高頻寬記憶體 (HBM3)。美光指出，與現有技術相較，記憶體可提供更高頻寬和儲存密度。發表會眾人更關心藍圖，包括 DDR5 受矚資料，以及電競顯卡 GDDR7 產品，還有資料中心 HBM 記憶體。不過這些產品問市還需要幾年，消費者不要抱太大希望。

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三星第二季獲利大減 95%，決心再減少記憶體產能

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 31 日 14:30 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

日前南韓三星電子公布 2023 年第二季財報，半導體 (DS) 部門再次出現 4 兆韓圜（約 31.2 億美元）虧損，決定下半年再削減 DRAM 和 NAND Flash 記憶體產量。

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全球性半導體學校？Arm 試圖解決晶片人才荒問題

作者林妤柔|發布日期 2023 年 07 月 31 日 14:00 |

分類人力資源 , 半導體 , 晶片

不只台灣面臨人才短缺問題，美國、歐洲和中國都急於培養下一代技術人才，英國晶片設計商安謀（Arm）與半導體教育聯盟（SEA）合作，期盼振興本土晶片產業。繼續閱讀..

英特爾市場恐遭 AI 蠶食鯨吞？雲端支出砸向輝達

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 31 日 12:15 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

英特爾（Intel Corp.）第二季財報雖優於預期，股價跳高漲逾 6%，但部分分析人士並未被說服，認為雲端業者資本支出已轉至輝達（Nvidia Corp.）。繼續閱讀..

不只 CoWoS！台積電 SoIC 夯，傳蘋果小量試產

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 31 日 11:55 |

分類 Apple , 半導體 , 封裝測試

儘管半導體產業烏雲未散，AI 仍是一致看好的趨勢，台積電也為了客戶啟動 CoWoS 大擴產計畫。近日業界傳出繼 AMD 後，蘋果也小量試產最新 3D 小晶片堆疊技術 SoIC（系統整合晶片），規劃採 SoIC 搭配 InFO 封裝方案，預定 MacBook 使用，最快 2025~2026 年有機會看到終端產品問世。繼續閱讀..

H100 GPU 驅動運算，AWS 最新 P5 執行個體供雲端客戶採用

作者陳冠榮|發布日期 2023 年 07 月 31 日 11:51 |

分類 AI 人工智慧 , Amazon , GPU

AWS（Amazon Web Services，亞馬遜雲端運算服務）日前在紐約峰會（AWS Summit New York 2023）宣布 Amazon Elastic Compute Cloud（EC2）P5 執行個體正式提供客戶採用，這是下一代的 GPU 執行個體，由最新 NVIDIA H100 Tensor Core GPU 驅動運作，滿足雲端客戶在執行 AI、機器學習、高效能運算對高效能和高擴展性的工作需求。

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智慧型手機市場復甦緩慢，外資看聯發科目標價為 660 及 618 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 31 日 11:30 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

Ic 設計大廠聯發科日前法說會上公佈第二季財報，整體表現優於市場預期，第二季的財測也與市場預估相去不遠。不過，兩家美系外資分別認為，聯發科接下來的營運將受到智慧型手機市場復甦的緩慢，以及新事業發展不如預期的影響，分別給予「中立」、「落後大盤」的投資評等。目標價分別為每股新台幣 660 元及 618 元。

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買不到 H100 GPU？NVIDIA 推租賃 DGX Cloud 提供人工智慧算力

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 31 日 10:20 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

外電報導，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 現在正在向那些渴望使用其硬體和軟體的對象，出租其自主研發的人工智慧解決方案。這個被稱之為「DGX Cloud」的雲端運算服務將內含其高性能人工智慧硬體，包括目前供不應求的 H100 和 A100 GPU 算力。用戶將能夠藉由輝達自己的雲端基礎設施或甲骨文 (Oracle) 的雲端運算服務來租用該系統。

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