Category Archives: 晶片

IDT 無線充電開發套件創新應用大賽決選名單出爐

作者 |發布日期 2016 年 02 月 18 日 12:10 |
分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

供應關鍵混合訊號半導體方案的類比與數位公司 IDT 17 日宣布,本屆 IDT 無線電源組創新應用大賽已從 119 名參賽作品中選出前 30 名決選名單。2015 年 8 月發售 5W 的無線充電套件模組,能夠輕鬆搭配各種電源規格,讓原本不熟悉無線電源複雜性的開發人員,能夠將無線充電的性能能廣泛的與產品相互結合。本次大賽由 Hackster website 主辦。 繼續閱讀..

中國智慧手機處理器來勢洶洶,聯芯、瑞芯出貨成長達三位數

作者 |發布日期 2016 年 02 月 18 日 11:30 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

科技市調機構 Strategy Analytics 17 日發表調查報告指出,2015 年全球智慧手機應用處理器(AP)銷售額年減 4% 至 201 億美元,其中高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)與聯發科雖仍分佔前三名,但三星 LSI 部門、中國 IC 設計廠聯芯(Leadcore Technology)以及瑞芯(Rockchip)成長爆發,不容小覷。

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中資買半導體先驅恐夢碎,快捷重申與安森美之間協議

作者 |發布日期 2016 年 02 月 17 日 12:19 |
分類 晶片

美國半導體先驅快捷(Fairchild Semiconductor,俗稱仙童)出售可說是一波三折,在與安森美(ON Semiconductor)達成併購協議後,卻殺出中國華潤集團半導體部門與清芯華創為首的基金,手捧現金意圖搶親,兩度提併購邀約,快捷一度心動,然 16 日聲明,快捷似乎已下定決心緊牽安森美。 繼續閱讀..

三星傳賠錢賣設備,LED 封裝事業大縮水

作者 |發布日期 2016 年 02 月 16 日 17:30 |
分類 Samsung , 光電科技 , 晶片

南韓媒體中央日報日文版 15 日報導,因不敵中國廠商低價攻勢,故三星電子已大幅縮小 LED 封裝事業,三星位於中國天津工廠廠區內的 LED 封裝產線「相當數量」的設備,已於 2015 年底出售給中國企業,不過今後三星仍將持續生產 LED 晶片;三星上述天津 LED 封裝產線主要是將南韓器興事業所生產的 LED 晶片加工成照明用、電視用背光,而出售上述 LED 封裝產線設備預估產生數十億韓圜損失(即出售額低於設備帳面價格;該損失已提列在 2015 年 10-12 月財報內)。

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南台灣一震台積電受重傷,晶圓破片數量恐逾 7 萬片

作者 |發布日期 2016 年 02 月 16 日 13:24 |
分類 晶片

2 月 6 日南台灣強震,台積電同成受災戶,南科廠房也遭受波及,台積電雖公告機台、設備未有移位,但大量破片恐造成不小虧損,而八吋晶圓廠 6 廠與十二吋晶圓廠 14B,雖力拚 3 天內復工,然 14A 廠雖於 13 日復工,但據科技新報取得的消息,要完全恢復產能還需幾天時間。

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全球 58% 晶圓代工產能處於地震高風險之下

作者 |發布日期 2016 年 02 月 14 日 16:50 |
分類 晶片

2 月 6 日凌晨南台灣驚天一震,震醒許多人,也震出了晶圓廠的大麻煩,台積電、聯電甚至面板廠群創在南科的廠房設備雖未有重大災損,然地震造成的晶圓破片已讓大廠們吃不消,對水、電一刻也缺不得的晶圓廠來說,地震同是一大致命傷,據調研機構 IC insights 的報告,全球其實有 58% 純晶圓代工產能都在地震高風險之下。 繼續閱讀..