Category Archives: 晶片

美投顧:iPhone 7 有望採用台積 InFO 技術

作者 |發布日期 2015 年 10 月 23 日 15:33 |
分類 Apple , iPhone , 晶片

知名財經網站《霸榮》(Barron’s)9 月中報導,台積電的整合扇出型封裝技術(Integrated Fan-Out, InFO)樂勝競爭對手三星電子(Samsung Electronics Co.),而且很可能幫台積電拿下蘋果等大廠的智慧型手機訂單。現在美國投顧公司 Bernstein Research 也指出, iPhone 7 有望採用台積電的 InFO 技術。 繼續閱讀..

半導體界大老:台灣不該只拚 Cost Down,差異化才有無窮機會

作者 |發布日期 2015 年 10 月 22 日 23:50 |
分類 晶片

近一年來全球半導體產業風起雲湧,歐美大廠併購案紛起、中國發展積體電路來勢洶洶,大者恆大的趨勢在慢慢確立,以專業分工見長的台灣,壓力不可謂小,但這並不表示台灣半導體一定會走向死胡同,為期兩天的兩岸半導體高峰論壇,從台灣產業大老們的一番話,台灣或許走得出一條不一樣的康莊大道。 繼續閱讀..

解析通訊元件:由基頻、中頻、射頻零組件讓你一次看懂手機晶片

作者 |發布日期 2015 年 10 月 22 日 16:54 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

在《解析通訊技術(上)》與《解析通訊技術(下)》中,我們了解到無線通訊的頻譜有限,分配非常嚴格,相同頻寬的電磁波只能使用一次,為了解決僧多粥少的難題,工程師研發出許多「調變技術」(Modulation)與「多工技術」(Multiplex),來增加頻譜效率,因此才有了 3G、4G、5G 不同通訊世代技術的發明,那麼在我們的手機裡,是什麼元件負責替我們處理這些技術的呢? 繼續閱讀..

調查:台灣消費者雖對 iPhone 6s 有意見,但近 6 成仍想買

作者 |發布日期 2015 年 10 月 22 日 13:30 |
分類 Apple , iPhone , 晶片

據資策會 FIND 於 10 月 15 日至 16 日對國內消費者購買與使用 iPhone 6s 系列手機調查發現,對於已經購買的消費者而言,對於蘋果將照片畫素提升到 1,200 萬感到最滿意;對於尚未購買的網友而言,有接近 6 成(58.2%)的人有意願購買;但整體而言,對於 Apple 這次面對處理器事件的應對態度,超過半數的網友(55.3%)感到不滿意。

繼續閱讀..

WD 成功收購 SanDisk,將大幅加速 SSD 普及

作者 |發布日期 2015 年 10 月 22 日 8:47 |
分類 晶片 , 零組件

傳統硬碟大廠 WD(Western Digital)昨日(10 月 21 日)宣布成功收購 NAND Flash 大廠 SanDisk,收購金額約為 190 億美元,創下近年來Flash相關併購案的金額新高,此收購案預計在明年第三季前完成。兩品牌的合併可說是雙贏,讓 WD 得以進入 SSD 市場,並從傳統 HDD 到 SSD 均有完整產品線,並可布局下世代的 3D-NAND 或 NVM 等產品。 繼續閱讀..

英特爾大連廠轉型生產 NAND Flash,中國儲存記憶體市場更蓬勃

作者 |發布日期 2015 年 10 月 21 日 17:05 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

半導體產業龍頭英特爾 20 日宣布與大連政府配合,將原先以 65 奈米製程生產處理器晶片的中國大連廠,轉型為生產最新的 3D-NAND Flash 晶片,總投資金額高達 55 億美元,預計於明年下半年開始量產。根據 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新公布數據,2015 年整體中國市場 NAND Flash 總消耗量換算產值高達 66.7 億美元,佔全球產值 29.1%,明年更可望達到全球 NAND Flash 產量的三分之一,成長幅度十分驚人。

繼續閱讀..

2015 年單晶市場需求低迷,2016 年可望回升

作者 |發布日期 2015 年 10 月 21 日 16:20 |
分類 晶片 , 零組件 , 電池

受惠於中、美、日太陽能需求噴發,模組大廠訂單已排至明年第一季,多晶矽晶圓、電池片、模組價格全面續漲,其中多晶矽晶圓因傳出趨近短缺消息,漲幅更顯劇烈。然而單晶市場卻未從這波下半年爆發的需求受惠,TrendForce 旗下綠能事業處 EnergyTrend 分析師林嫣容表示,2015 年全球單晶矽晶圓產能超過 14GW,但整年單晶產品市場需求卻不到 10GW,供過於求使交易狀況仍顯冷清。 繼續閱讀..