南韓經濟日報報導,重返晶圓代工領域的英特爾 (Intel) 宣布重組業務,以成為領先晶圓代工商,為與台積電和三星競爭奠定基礎。但英特爾此舉突顯三家公司競爭加劇,導致利潤率可能下降。
英特爾拆分晶圓代工部門搶攻市場,韓媒擔心三星遭超車 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 26 日 10:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 |
下一代 Xperia 手機值得期待,高通宣布攜手 Sony 打造新機款 |
作者 邱 倢芯|發布日期 2023 年 06 月 23 日 9:38 | 分類 Android 手機 , 晶片 | edit |
高通稍早宣布,擴展在索尼(Sony)未來的智慧型手機搭載 Snapdragon 平台的合作。兩家公司同意攜手打造新一代頂級、高階、以及中階智慧型手機。
大型雲端業者積極建置 AI 伺服器,加速推升 AI 晶片與 HBM 需求,預估 2024 年先進封裝產能將提升三到四成 |
作者 TechNews|發布日期 2023 年 06 月 21 日 15:20 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 封裝測試 | edit |
根據 TrendForce 研究指出,2023 年由 ChatBOT 等生成式 AI 應用帶動 AI 伺服器成長熱潮,又以大型雲端業者最積極投入,包含 Microsoft、Google、AWS 或其他中系業者如 Baidu、ByteDance 等陸續採購高階 AI 伺服器,以持續訓練及優化其 AI 分析模型。高階 AI 伺服器需採用的高階 AI 晶片,將推升 2023-2024 年高頻寬記憶體(HBM)的需求,並驅動先進封裝產能 2024 年將成長三到四成。